預(yù)計(jì)2026年全球晶圓廠設(shè)備支出增長(zhǎng)18%至1300億美元，新篇章即將開(kāi)啟

新篇章即將開(kāi)啟：全球晶圓廠設(shè)備支出增長(zhǎng)展望至2026

隨著半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新預(yù)測(cè)報(bào)告的發(fā)布，全球晶圓廠設(shè)備支出的前景正展現(xiàn)出新的變化。據(jù)報(bào)告顯示，預(yù)計(jì)到2026年，這一統(tǒng)計(jì)口徑的支出將再同比增長(zhǎng)18%，達(dá)到1300億美元。這一趨勢(shì)的出現(xiàn)，主要是由于數(shù)據(jù)中心和邊緣兩端芯片需求的增長(zhǎng)，以及AI的發(fā)展在每個(gè)領(lǐng)域都提升了設(shè)備所需的硅含量。

首先，我們看到的是晶圓廠設(shè)備支出的逐年穩(wěn)步提升。這一現(xiàn)象的出現(xiàn)，主要得益于邏輯和微型領(lǐng)域的驅(qū)動(dòng)，這主要是由于新一代的2nm級(jí)節(jié)點(diǎn)將陸續(xù)投產(chǎn)。邏輯和微型領(lǐng)域的設(shè)備投資規(guī)?？蛇_(dá)590億美元，同比增長(zhǎng)14%，顯示出強(qiáng)大的增長(zhǎng)潛力。而存儲(chǔ)領(lǐng)域的設(shè)備投資則將明顯呈現(xiàn)折線上升的態(tài)勢(shì)。盡管NAND細(xì)分市場(chǎng)的設(shè)備支出將在未來(lái)兩年連續(xù)錄得近五成的增幅，但在占比更大的DRAM領(lǐng)域，設(shè)備投資將在今年出現(xiàn)6%的小幅下滑，而在2026年則會(huì)出現(xiàn)19%的反彈。

值得注意的是，存儲(chǔ)領(lǐng)域的設(shè)備支出增幅將在2026年達(dá)到27%，這無(wú)疑為全球晶圓廠設(shè)備支出增長(zhǎng)的新篇章揭開(kāi)了序幕。這一增長(zhǎng)主要?dú)w因于新一代存儲(chǔ)技術(shù)的進(jìn)步，如3D Xpoint、3D NAND和MRAM等，這些技術(shù)正在逐步取代傳統(tǒng)的硬盤(pán)和內(nèi)存市場(chǎng)。

然而，我們也要看到，這一增長(zhǎng)的背后也面臨著一些挑戰(zhàn)。隨著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，各晶圓廠需要不斷提高生產(chǎn)效率、降低成本，同時(shí)還要應(yīng)對(duì)不斷變化的客戶需求和技術(shù)更新。因此，各晶圓廠需要不斷投資于研發(fā)和設(shè)備更新，以保持其在市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)力。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha在接受采訪時(shí)表示：“這一預(yù)測(cè)的資本支出增長(zhǎng)表明，在2025年和2026年期間迫切需要加強(qiáng)勞動(dòng)力開(kāi)發(fā)計(jì)劃，為這兩年內(nèi)預(yù)計(jì)投產(chǎn)的約50座新晶圓廠提供所需的熟練工人?！?/p>

隨著新晶圓廠的投產(chǎn)和技術(shù)的進(jìn)步，全球晶圓廠設(shè)備支出的前景充滿了機(jī)遇和挑戰(zhàn)。對(duì)于投資者來(lái)說(shuō)，了解這些變化并做出相應(yīng)的投資決策至關(guān)重要。

總的來(lái)說(shuō)，全球晶圓廠設(shè)備支出的增長(zhǎng)趨勢(shì)正在持續(xù)，新的篇章即將開(kāi)啟。隨著技術(shù)的進(jìn)步和市場(chǎng)的變化，我們期待著全球半導(dǎo)體行業(yè)在未來(lái)幾年中的發(fā)展。

在展望未來(lái)時(shí)，我們也要注意到一些不確定的因素，如全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境的變化、貿(mào)易政策的調(diào)整、以及新的技術(shù)趨勢(shì)的出現(xiàn)等。這些因素可能會(huì)對(duì)全球晶圓廠設(shè)備支出的增長(zhǎng)產(chǎn)生影響。

然而，無(wú)論未來(lái)如何變化，有一點(diǎn)是明確的：全球半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展將繼續(xù)推動(dòng)全球晶圓廠設(shè)備支出的增長(zhǎng)。這是一個(gè)充滿機(jī)遇和挑戰(zhàn)的新篇章，我們期待著在這個(gè)過(guò)程中見(jiàn)證更多的創(chuàng)新和突破。

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