外媒：龍芯這幾年進步很快，3-5年挑戰(zhàn)英特爾也許不是夢

極客網·極客觀察6月14日 多家海外科技媒體/博客近日撰文稱，龍芯芯片進步很快，未來幾年將與AMD、英特爾一較高下。

龍芯進步很快，明年或可追上AMD Zen 3

不久前龍芯推出16核服務器CPU，未來幾個月還會推出32核CPU，用不了幾年，龍芯的CPU據信便能與AMD Zen 3一較高下。

龍芯推出的首款16核CPU是3C5000，它使用了龍芯專用LoongArch架構。未來幾月即將推出的32核CPU是3D5000，它將兩顆3C5000處理器封裝在一起。到了下一代6000系統(tǒng)處理器，每周期執(zhí)行指令數(shù)（Instruction per cycle，IPC）預計會和Zen 3差不多。

在IPC性能方面，3A5000的單核得分與7納米ARM芯片、英特爾Core i7-10700差不多。到了下一代6000系列處理器，據說固定/浮點性能相比5000系列芯片會高出30%和60%。

數(shù)據顯示，3A5000 4核處理器（頻率2.5GHz）的性能與英特爾Core i7-10700（8核、2.9GHz）相差無幾。在Spec CPU和Unixbench測試中，龍芯的得分稍微高一些，但多線程測試得分差一些，因為龍芯芯片內核更少。雖然性能不及英特爾，但龍芯對于中國而言仍然有著不小的商用價值。

目前有一種說法，到2023年龍芯的性能將會追上Zen 3。為什么是2023年？因為AMD的AM4離上市還有些遠，在可預見的未來Zen 3仍然會是AMD主力軍。如果到了2023年龍芯可以追上Zen 3，意味著中國到時會有自己的現(xiàn)代處理器。

按照龍芯的計劃，2023年年初將會推出16核3C6000，2023年年中推出32核版本，2024年推出7000系列芯片，內核數(shù)量達到64顆。Zen 3的頻率可以達到4.5-4.7GHz，遠高于龍芯目前所提到的2.5GHz，所以龍芯要追上AMD仍然有不小難度。龍芯想沖擊英特爾AMD，恐怕還要多關注內核數(shù)、每瓦特性能。

如果龍芯可以發(fā)揮LoongArch的創(chuàng)新優(yōu)勢，16核3C6000和32核3D6000也許能在實際性能上挑戰(zhàn)AMD低功耗EPYC處理器，但即使如此，龍芯2023年的產品可能比AMD 2021年的CPU還是要弱一些。

背靠整個產業(yè)鏈，3-5年內挑戰(zhàn)英特爾也許不是夢

英特爾約有25%的營收來自中國，英特爾高管認為3-5年內在中國就會出現(xiàn)競爭對手。到底會不會如英特爾認為的那樣演變，我們還需要時間觀望。

目前中國本土CPU制造商大體可以分成三大陣線：一是兆芯、海光，它們獲得了X86授權；二是海思鯤鵬、天津飛騰，它們拿到了ARM指令集架構的授權，自己設計CPU內核；三是龍芯和申威，它們有自己的指令集架構和IP內核。三條線的自主程度由低到高，但生態(tài)成熟度由高到低。

英特爾深信Wintel生態(tài)系統(tǒng)不易被擊敗，但是不要忘了，2014年浪潮就曾宣稱要取代IBM中國業(yè)務，將銀行所用的IBM服務器換成浪潮的。

龍芯展示的3A5000還是引起不少人關注的。3A5000芯片的頻率是2.GHz，功耗35瓦，它面向各種設備，但不包括筆記本。相比3A4000，3A5000快了50%，能效提升30%。16核3C5000L由4核3A5000芯片封裝而成，它面向服務器，最高性能達到560Gflops。與X86或者ARM芯片相比，3A5000仍然不夠強，但它相當于一塊基石，為中國開發(fā)更快處理器奠定了基礎。

在可預見的未來，在運行計算負荷很大的應用時，用戶恐怕還是會選擇英特爾AMD處理器。不過中國市場足夠大，龍芯只要性能達到一定標準，仍然有廣闊的發(fā)展空間。芯片獨立自主也遠不是錢能衡量的，這點想必國人都清楚。

2021年中國芯片產業(yè)增長33.3%，2022年想必增速也不會慢。受到美國芯片禁令的影響，臺積電在中國大陸的營收下滑了30%，降到1645.5億元。如果用凈營收計算，降幅更大。2021年四季度臺積電財報顯示，大陸占臺積電凈營收的10%，2020年是17%。2020年華為是臺積電第二大客戶，但2021年臺積電無法再向華為供貨。

今年年初，龍芯申請上市，準備融資35億元。2020年龍芯的運營收入約為11億元，比2019年增加一倍還要多，但龍芯2019年歸于股東的利潤為1.93億元，2020年只有7200萬元。相比英特爾與AMD，龍芯的規(guī)模小得可憐。在中國服務器和PC芯片市場，國產CPU只占0.5%的份額，其余全被英特爾AMD瓜分。

PC芯片只是冰山一角，龍芯的進步有賴于中國整個芯片產業(yè)鏈的進步。根據IC Insights的預計，到了2026年中國芯片每五顆會有一顆來自國產，而2021年是每六顆只有一顆來自國產。

2021年中國制造的IC價值約為312億美元，當中123億美元由總部在中國的企業(yè)制造，中芯國際占大頭。剩下的189億美元來自外國企業(yè)在中國的制造廠，包括臺積電、SK海力士、三星、英特爾、聯(lián)電。

到了2026年，中國制造的芯片產值預計將達582億美元，占全球7177億美元的8.1%。到時中國消耗的IC將達2740億美元，占全球的38%。

2020年10月，國家曾表示要在2035實現(xiàn)芯片自給，2025年之前國產化率達到70%，但IC Insight卻認為中國在2026年之前國產化率只能達到21.2%。也有數(shù)據認為，現(xiàn)在中國芯片日產能已經達到10億顆，自給率36%。

從中國手機、中國汽車的發(fā)展看，其實只要突破技術限制，整個市場幾年就會逆轉，中國反超并非不可能。比如中國汽車的年出口量已經達到200萬輛，里面的芯片完全可以用國產的。還有低中端手機，也可以用國產芯片。還有大量家電。芯片作為配件，它的逆轉可能比汽車手機更容易實現(xiàn)。（小刀）

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