極客網(wǎng)·極客觀察11月29日 研究表明,由于高昂的生產(chǎn)成本和高度復(fù)雜的供應(yīng)鏈,歐洲難以實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體自給自足的目標(biāo)。
歐洲曾經(jīng)是世界上半導(dǎo)體的生產(chǎn)中心,占據(jù)全球芯片44%的市場份額,并且具備的專業(yè)技術(shù)和制造能力似乎是無懈可擊,但如今難以恢復(fù)昔日的輝煌。2000年代中期全球半導(dǎo)體制造商為了尋求更多的投資機(jī)會(huì)和更低的勞動(dòng)力成本,開始將供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移到東亞國家和地區(qū)。
歐盟委員會(huì)日前批準(zhǔn)了一項(xiàng)新的450億歐元行動(dòng)計(jì)劃,即《歐洲芯片法案》,將為擴(kuò)大半導(dǎo)體生產(chǎn)規(guī)模提供資金,并使歐洲大陸擺脫對(duì)美國和亞洲的半導(dǎo)體供應(yīng)商的依賴。歐盟委員會(huì)表示,其目標(biāo)將是增強(qiáng)歐洲在半導(dǎo)體技術(shù)和應(yīng)用方面的競爭力和韌性,并幫助實(shí)現(xiàn)數(shù)字化和綠色轉(zhuǎn)型。
不過從現(xiàn)實(shí)情況來看,考慮到其他地區(qū)也在大力發(fā)展本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),這個(gè)法案不太可能讓歐洲半導(dǎo)體行業(yè)找回往日榮光。到2030年,歐洲成員國仍可能是半導(dǎo)體的凈進(jìn)口國。
芯片大廠宣布加大在歐洲投資
恢復(fù)歐洲在全球芯片市場的昔日輝煌將是一項(xiàng)艱巨的任務(wù)——盡管歐洲一些半導(dǎo)體巨頭最近的投資表明對(duì)于實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)非常感興趣。比如,德國半導(dǎo)體制造商英飛凌(Infineon)在本月早些時(shí)候宣布,計(jì)劃在德國德累斯頓投資50億歐元建造一座半導(dǎo)體生產(chǎn)工廠,以滿足模擬半導(dǎo)體和功率半導(dǎo)體的需求增長。博世(Bosch)等其他科技巨頭也宣布在德累斯頓以及羅伊特林格市提供數(shù)十億歐元的投資。美國GlobalFoundries也將目光投向了這座德國東部的小鎮(zhèn),承諾投資10億歐元新建一座生產(chǎn)設(shè)施金,旨在使該公司的全球晶圓生產(chǎn)能力提高一倍。
但迄今為止,歐洲宣布的最大一筆投資來自陷入經(jīng)營困境的半導(dǎo)體巨頭英特爾(Intel)。該公司透露,計(jì)劃在德國馬格德堡建設(shè)兩座半導(dǎo)體晶圓廠,投資高達(dá)170億歐元。該公司聲稱,將在明年開始建設(shè)這兩個(gè)生產(chǎn)設(shè)施,預(yù)計(jì)在2027年投入使用。英特爾還計(jì)劃投入120億歐元,將愛爾蘭萊克斯利普運(yùn)營的生產(chǎn)工廠的規(guī)模擴(kuò)大一倍。根據(jù)統(tǒng)計(jì),僅在今年,這些廠商計(jì)劃在歐洲的投資將近500億歐元。
《歐洲芯片法案》不太可能大幅減少芯片進(jìn)口
這些投資是否會(huì)結(jié)束歐洲對(duì)進(jìn)口的芯片需求還有待觀察。德勤在今年早些時(shí)候發(fā)布的報(bào)告表明,幾十年來,歐盟各國一直是半導(dǎo)體設(shè)備的凈進(jìn)口國,其消費(fèi)約占全球芯片供應(yīng)的20%,而制造業(yè)僅占9%。2021年歐洲半導(dǎo)體進(jìn)口總量具體是多少尚不清楚,但在2020年,歐洲從中國進(jìn)口了63%的二極管、晶體管和半導(dǎo)體器件,是2017年進(jìn)口量的兩倍多。
德勤表示,這種趨勢可能會(huì)在未來幾年持續(xù)下去。該公司分析師在報(bào)告中指出,考慮到半導(dǎo)體行業(yè)的增長規(guī)模和新工廠的建設(shè)速度,盡管發(fā)布《歐盟芯片法案》做出了最大努力,但到2030年,歐洲成員國仍可能是半導(dǎo)體的凈進(jìn)口國。
歐盟官員已經(jīng)認(rèn)識(shí)到,擺脫來自中國和其他東亞國家的供應(yīng)鏈存在巨大困難。歐盟貿(mào)易專員ldis Dombrovskis上個(gè)月向業(yè)內(nèi)人士表示,與中國脫鉤并不是歐洲的一個(gè)主要選項(xiàng)。他說,“歐盟應(yīng)繼續(xù)以務(wù)實(shí)的態(tài)度與中國打交道,我們的貿(mào)易關(guān)系需要更多的平衡和互惠?!?/p>
半導(dǎo)體芯片供應(yīng)鏈異常復(fù)雜
最近發(fā)布的有關(guān)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈復(fù)雜性以及關(guān)鍵材料集中在某些國家和地區(qū)的數(shù)據(jù),就說明了這個(gè)問題。美國智庫安全與新興技術(shù)中心聲稱,日本目前提供了全球一半以上的晶圓。與此同時(shí),中國臺(tái)灣地區(qū)在全球代工廠和先進(jìn)制造設(shè)備中占據(jù)著絕對(duì)優(yōu)勢,而制造半導(dǎo)體所需的大部分原材料仍由中國提供。半導(dǎo)體生產(chǎn)涉及的跨境流動(dòng)數(shù)量之多是另一個(gè)復(fù)雜因素。
歐洲議會(huì)研究服務(wù)局的研究人員今年早些時(shí)候指出,芯片制造供應(yīng)鏈從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)、組裝、測試和封裝等包括1000多個(gè)步驟,需要采用約300種材料,其中包括硅片、惰性氣體和化學(xué)品。而大型半導(dǎo)體生產(chǎn)商依賴全球多達(dá)1.6萬家供應(yīng)商。半導(dǎo)體供應(yīng)鏈在到達(dá)最終用戶之前需要進(jìn)行數(shù)十次跨境交易,而在占有全球65%以上市場份額的地區(qū)面臨50多個(gè)供應(yīng)瓶頸。
因此,重新奪回全球芯片市場的主導(dǎo)地位對(duì)歐洲來說是不太可能的,分析機(jī)構(gòu)對(duì)此表示贊同。德勤提出的一個(gè)更現(xiàn)實(shí)的設(shè)想是,只有少數(shù)幾個(gè)歐洲國家成為芯片生產(chǎn)中心,例如德國保留了芯片工程能力最大的份額,并主導(dǎo)了該行業(yè)的投資。分析人員指出,考慮到需要大量時(shí)間和資源來創(chuàng)建、配備員工以及為制造廠供電,或者大規(guī)模開發(fā)專業(yè)設(shè)計(jì)能力,直到2030年,歐洲才有可能會(huì)出現(xiàn)這種情況。
歐盟議會(huì)研究局對(duì)《歐洲芯片法案》提出保守的預(yù)測也描繪了類似的圖景。研究人員表示,盡管通過了《歐盟芯片法案》,但歐洲到2030年在全球芯片市場的生產(chǎn)份額并不會(huì)翻番,而考慮到其他國家和地區(qū)在芯片方面的投資增加,歐洲的市場份額將與現(xiàn)在的水平相當(dāng)。
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