華為9月2日發(fā)布AI芯片:余承東微博預熱

現(xiàn)在多方消息已經(jīng)證實,華為下半年肯定會推出一款人工智能芯片,在前幾日華為終端官方宣布,將于9月2日在德國柏林的IFA 2017大展上舉辦新品發(fā)布會,一起見證HUAWEIMobileAI的到來?,F(xiàn)在余承東通過個人微博,也開啟了AI芯片預熱。

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微博原文是這么描述9月2日發(fā)布會的,余承東稱:“HUAWEIMobileAI,速度之追求,從不止于想象。9月2日華為IFA2017,敬請期待。”與此同時,@華為終端公司官微也表示:“探索未知,其樂無窮!HUAWEIMobileAI,前所未有的速度帶你體驗未來”。

如果沒有什么意外,華為人工智能芯片將全球首次露面。余承東此前就透露過,今年秋季發(fā)布推出人工智能芯片,而華為將是第一家在智能手機中引入人工智能處理器的廠商。

至于這款芯片是否在華為Mate 10上首發(fā),目前還不得而知?,F(xiàn)在華為方面沒有刻意去宣傳麒麟970,反倒是一直在為旗下人工智能芯片各種預熱,難倒這款芯片風頭下半年要蓋過麒麟970?

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2017-08-25
華為9月2日發(fā)布AI芯片:余承東微博預熱
現(xiàn)在多方消息已經(jīng)證實,華為下半年肯定會推出一款人工智能芯片,在前幾日華為終端官方宣布,將于9月2日在德國柏林的IFA 2017大展上舉辦新品發(fā)布會,一起見證HU

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