高通驍龍690 5G平臺發(fā)布，支持1.92億像素性能提升20%

高通正式發(fā)布驍龍6905G移動平臺，這是首款驍龍6系5G移動平臺，旨在進一步推動全球5G體驗的普及，并提供卓越的終端側AI和暢爽的娛樂體驗。計劃將推出搭載驍龍690智能手機的OEM/ODM廠商，包括HMDGlobal、LG電子、摩托羅拉、夏普、TCL和聞泰。

高通總裁安蒙表示：“目前，超過375款采用高通5G解決方案的5G終端已經發(fā)布或正在開發(fā)中，我們正積極推動5G在多層級終端的普及，讓更多用戶能夠體驗到新一代拍攝、AI和游戲功能。將5G技術擴展至驍龍6系列，有望為全球超過20億智能手機用戶帶來5G體驗。”

驍龍690在拍照體驗上面進行升級，包括拍攝超過10億色的4KHDR視頻（true10-bit）和1.92億像素的快照。驍龍690還支持120Hz顯示刷新率和流暢的UI體驗，而5G連接讓多人云游戲實現(xiàn)提供可能。利用最新的第五代人工智能引擎AIEngine，驍龍690能夠提供智能的拍照、先進的AI成像、視頻拍攝、通過AI增強的游戲體驗以及語音翻譯。

值得一提的是，驍龍690采用Kryo 560CPU，與上一代平臺相比，性能提升高達20%。全新驍龍X515G調制解調器及射頻系統(tǒng)專為驍龍6系平臺而優(yōu)化設計，將首次為6系帶來數(shù)千兆比特的連接速度和出色的5G網絡覆蓋能力。

預計2020年下半年，高通驍龍690的商用終端將會上市，發(fā)售價格更為親民，相信會全面推動5G手機的普及。

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