根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Omdia 的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2020 年聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片的出貨量達(dá)到了 3.518 億塊，相比較而言 2019 年的出貨量為 2.38 億塊。聯(lián)發(fā)科在 2020 年的出貨量同比增加了 1.138 億臺(tái)，增幅為 47.8%，市場(chǎng)份額為 27.2%，而 2019 年為 17.2%。Omdia 表示，聯(lián)發(fā)科首次擊敗高通，成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。
Omdia 表示，去年小米成為了聯(lián)發(fā)科最大的客戶，搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機(jī)出貨量為 6370 萬(wàn)部，而 2019 年這個(gè)數(shù)字為 1970 萬(wàn)部。2020年，小米采用聯(lián)發(fā)科芯片的出貨量同比大增 223.3%。OPPO 是聯(lián)發(fā)科在 2020 年的第二大客戶，出貨 5530 萬(wàn)部搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機(jī)。2019 年，OPPO 采用聯(lián)發(fā)科芯片的出貨量為 4630 萬(wàn)臺(tái)，是聯(lián)發(fā)科芯片當(dāng)時(shí)的第一品牌。根據(jù)Omdia的數(shù)據(jù)，2020 年，OPPO 和 Realme 合計(jì)出貨了 8319 萬(wàn)臺(tái)搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機(jī)。
不過，小米并不是聯(lián)發(fā)科客戶中增速最高的品牌。Omdia 指出，2020 年，三星加大了聯(lián)發(fā)科芯片的采購(gòu)力度，采用聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機(jī)出貨量為 4330 萬(wàn)部，同比增長(zhǎng) 254.5%。
Omdia 無(wú)線設(shè)備組件與設(shè)備高級(jí)分析師 Zaker Li 表示：
2020年聯(lián)發(fā)科的增長(zhǎng)最重要的是在聯(lián)發(fā)科的關(guān)鍵價(jià)位段，因?yàn)?020年上半年全球受到流行病的影響，下半年智能手機(jī)市場(chǎng)復(fù)蘇。低端和中/低端設(shè)備受到買家的歡迎。聯(lián)發(fā)科在這一價(jià)格段的競(jìng)爭(zhēng)能力呈現(xiàn)出高通芯片的替代方案，有助于公司的發(fā)展。
在2021年，聯(lián)發(fā)科有望延續(xù)去年在智能手機(jī)芯片組出貨量上的領(lǐng)先趨勢(shì)。一方面會(huì)有更多來(lái)自新榮譽(yù)和華為的芯片組外包需求，因?yàn)轺梓胄酒M將在市場(chǎng)上消失。另一方面，未來(lái)智能手機(jī)市場(chǎng)的增長(zhǎng)點(diǎn)在新興市場(chǎng)，更多的低端智能手機(jī)需要廉價(jià)的智能手機(jī)，聯(lián)發(fā)科符合這個(gè)需求。
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