近日，一名數(shù)碼博主爆料，聯(lián)發(fā)科即將推出一款全新5G SoC——聯(lián)發(fā)科MT6877，可能會命名為天璣900，工程機跑分在48萬分左右，超過了高通驍龍768G芯片?？磥磉@位新朋友將會是天璣820的繼承者，成為千元機的重量級成員之一。
根據(jù)市場研究機構(gòu)Omdia公布的數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科在2020年的全球智能手機市場，手機芯片出貨量達到了3.52億，相比于2019年的2.38億，同比增長了48%，市場份額達到27%，成為出貨量冠軍。
過去的一年里，有不少廠商采購了大量的聯(lián)發(fā)科芯片，如華為、小米等。聯(lián)發(fā)科在國內(nèi)發(fā)展5G芯片的同時，也從未放棄海外市場。仍在更新的Helio系列，給予了海外新機更多的動力與機會。若按照這一趨勢，2021年聯(lián)發(fā)科有望再次衛(wèi)冕出貨量冠軍。更多詳情請關(guān)注PConline。
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