驍龍888升級版“Waipio”規(guī)格泄露，更強性能年底上市

據(jù)稱，Geekbench性能測試站點上出現(xiàn)的驍龍888Plus/Pro都不是驍龍888(SM8350)的真正繼任者，驍龍888的真正升級版將是一款代號為SM8450“Waipio”的芯片，預計將于今年年底上市。

不久前，TSMC公司宣布其4nm工藝制造技術將于今年第三季度開始大量投入生產(chǎn)。最近的泄漏消息也進一步證實SnapdragonSM8450將采用4nm工藝生產(chǎn)。該處理器將集成驍龍X655G調制解調器-——頻射系統(tǒng)。

業(yè)界最可靠的消息透露者之一EvanBlass目前發(fā)布了SM8450規(guī)格信息，揭示了下一代驍龍SoC的一些核心信息。讓我們一起來看看:

SnapdragonSM8450規(guī)格：

工藝技術:4nm

內(nèi)核:基于ARMCortexv9技術的Kryo780CPU內(nèi)核

GPU:Adreno730

ISP:Spectra680ISP圖像處理器

網(wǎng)絡:毫米波下行鏈路高達1GHz和400MHz的sub-6d速率

音頻:高通AqsticWCD9380/WCD9385音頻編解碼器支持

安全:高通公司安全處理單元(SPU260)

連接:支持高通FastConnect6900子系統(tǒng)

內(nèi)存:支持四通道封裝LPDDR5 RAM

VPU:Adreno665(VPU)

DPU:Adreno1195(DPU)

與驍龍888相比，這款新的處理器將擁有更強大的5G集成基帶，支持毫米波或Sub-6GHz的5G網(wǎng)絡。此外，它的GPU從Adreno660升級到Adreno730，這將是圖形處理能力的巨大提升。其ISP從Spectra580升級到Spectra680，F(xiàn)astConnect6900子系統(tǒng)將支持藍牙LEAudio/5.2和Wi-Fi6E。

此前，一款由A14仿生芯片驅動的iPhone在性能方面雖然領先，但由蘋果M1驅動的平板電腦的性能則是驍龍驅動的平板電腦無法比擬的。因此，這一次，為了縮小驍龍旗艦手機與蘋果即將推出的搭載A15的iPhone13系列設備之間的性能差距，高通公司和其合作伙伴則需要付出更大的努力了。

今年中端智能手機市場被聯(lián)發(fā)科的處理器覆蓋，甚至超過了驍龍的市場份額。不過，目前來看，驍龍正在研發(fā)的這款采用4nm工藝制造的旗艦芯片肯定會從驍龍那里搶過一些份額。

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