榮耀目前已確認榮耀Magic3的具體發(fā)布日期，該機將于8月12日發(fā)布，作為首批搭載驍龍888 Plus的手機，榮耀Magic3將是榮耀與高通繼榮耀50系列之后，雙方通力合作的第二款產品。
此前，7月20日，榮耀CEO趙明與高通公司總裁兼CEO安蒙共同受邀參加了路透社全球CEO對話節(jié)目。在節(jié)目中，雙方都表示了對于目前密切合作方面的自信與驕傲，而安蒙更是表示跟高興看到榮耀作為首批搭載驍龍888Plus的產品面世，雙方都有信心做到完美適配，全面釋放高通一貫的最強性能，打造卓越的高端體驗。
榮耀Magic 3除了擁有驍龍888 Plus的頂級性能之外，在工業(yè)設計上也將帶來新的突破。本次榮耀Maigc 3講以攝影中的「MagicHour」為靈感，帶來晨輝金(GoldenHour)以及曙光藍(BlueHour)兩種配色。
此外，榮耀認為科技有道，隱私至上，因此榮耀Magic 3還將聚焦隱私安全，堅持以最小權限，權限透明為設計準則，打造針對隱私、數據安全的操作系統(tǒng)HTEEOS，在支付、人臉識別等隱私應用下提供可靠性更高的環(huán)境。
節(jié)目上，趙明表示，榮耀希望每個人都能享受技術發(fā)展的紅利，因此，在接下來的產品策略中，會著重5G和AI技術，改善多設備的互聯(lián)、管理體驗。
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