驅動中國2024年1月4日消息 一加Ace3搭載第二代驍龍8移動平臺,并針對第二代驍龍8平臺,從峰值性能、持續(xù)性能、長久使用三個維度入手調校,為用戶帶來了更強的性能體驗。
針對峰值性能,一加聯(lián)合高通進行獨家深度優(yōu)化,徹底釋放處理器潛力,并支持目前最先進的微架構超算引擎技術,實現(xiàn)同平臺、同場景性能提升9.4%,跑分達到了驚人的174W分,再次刷新第二代驍龍8移動平臺的跑分紀錄。
一加Ace3搭載旗艦同款天工散熱系統(tǒng)Pro,在散熱面積、散熱材料、散熱結構上全維度提升,石墨總面積提升20%的同時進一步優(yōu)化散熱結構,讓性能釋放更加持久穩(wěn)定。
一加Ace3還借助內存調校技術實現(xiàn)長期的流暢體驗。一加Ace3搭載全新升級的「內存基因重組技術2.0」,借助「瞬時帶寬」與新一代「異步內存技術」大幅提升優(yōu)化內存效率與調用機制。一加Ace3還針對閃存進行優(yōu)化,借助獨家自研「煥新存儲技術」,實現(xiàn)4年久用如新的流暢體驗,并基于16GB大內存及內存技術的優(yōu)化帶來「永生」后臺,應用平均打開速度提升3倍以上。
一加Ace3在硬件配置、軟件調校和散熱技術上全部做到了同檔位領先,可能是目前性能最強的第二代驍龍8手機,實現(xiàn)了《原神》、《王者榮耀》、《和平精英》2 小時全程流暢滿幀,引領同檔性能體驗。
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