賽特斯+英特爾:擔(dān)當(dāng)“未來(lái)”合伙人 共建高性能網(wǎng)絡(luò)

12月1至2日,2017英特爾中國(guó)行業(yè)峰會(huì) (Intel Vertical Summit 2017)在蘇州召開(kāi)。今年峰會(huì)邀請(qǐng)了多家生態(tài)合作伙伴,針對(duì)行業(yè)用戶(hù)數(shù)字化轉(zhuǎn)型應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行產(chǎn)品和解決方案展示。這些“未來(lái)”合伙人,相約一起驅(qū)動(dòng)業(yè)務(wù)變革,更好的創(chuàng)造價(jià)值、塑造未來(lái)。作為英特爾“未來(lái)”合伙人陣營(yíng)中重要的戰(zhàn)略合作伙伴,賽特斯展現(xiàn)了使用英特爾FPGA硬件加速平臺(tái)打造的、降低部署和運(yùn)行成本的新一代高轉(zhuǎn)發(fā)性能vBRAS產(chǎn)品,成為SDN/NFV領(lǐng)域又一合作創(chuàng)新范例。

英特爾與賽特斯都十分看好SDN/NFV的發(fā)展,認(rèn)為2017年是SDN/NFV的轉(zhuǎn)折點(diǎn),SDN/NFV技術(shù)逐步成型并且商用部署率變得更高,同時(shí)也看到,NFV轉(zhuǎn)發(fā)性能一直是業(yè)界痛點(diǎn),也是阻礙NFV大規(guī)模商用的瓶頸之一。為此,英特爾與賽特斯一起進(jìn)行技術(shù)的聯(lián)合,從vBRAS領(lǐng)域入手,共同探討提升NFV轉(zhuǎn)發(fā)性能的途徑,在合作中雙方展現(xiàn)并充分挖掘了在各自領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)。

英特爾的FPGA硬件加速平臺(tái)被認(rèn)為可滿(mǎn)足高性能計(jì)算的需求,賽特斯則積極實(shí)現(xiàn) CP/UP分離,在國(guó)內(nèi)率先完成vBRAS移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商現(xiàn)網(wǎng)商用化測(cè)試部署工作,探索和掌握了NFV技術(shù)應(yīng)用在寬帶接入網(wǎng)絡(luò)的新方法、新模式和新理念。基于雙方的實(shí)力和優(yōu)勢(shì),賽特斯與英特爾聯(lián)袂打造基于FPGA硬件加速平臺(tái)的新一代高轉(zhuǎn)發(fā)性能vBRAS產(chǎn)品。產(chǎn)品將QoS功能卸載到智能網(wǎng)卡,可解放寶貴的CPU內(nèi)核,滿(mǎn)足一套硬件設(shè)備支持多種網(wǎng)絡(luò)功能加速的需求,從根本上解決更換加速卡或其他硬件設(shè)備的成本增加。用戶(hù)無(wú)需專(zhuān)用設(shè)備即可實(shí)現(xiàn)功能自定義,平衡了高性能和高通用性?xún)烧咧g的矛盾。通過(guò)產(chǎn)品的升級(jí),可有效提高處理性能,降低系統(tǒng)的相對(duì)成本,進(jìn)行高速并行的數(shù)據(jù)包處理,為以后的新業(yè)務(wù)類(lèi)型提供可擴(kuò)展性,達(dá)到與下一代部署需求一致的性能和能力級(jí)別。目前,F(xiàn)lex-BNG用于基本第三層轉(zhuǎn)發(fā),吞吐量高達(dá)120Gbps。

數(shù)據(jù)洪流涌進(jìn),智慧新時(shí)代正加速到來(lái)。賽特斯將繼續(xù)以自身的柔性技術(shù)與服務(wù)理念為底色,攜手英特爾,共繪未來(lái)智慧新時(shí)代。

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2017-12-01
賽特斯+英特爾:擔(dān)當(dāng)“未來(lái)”合伙人 共建高性能網(wǎng)絡(luò)
賽特斯+英特爾:擔(dān)當(dāng)“未來(lái)”合伙人 共建高性能網(wǎng)絡(luò),12月1至2日,2017英特爾中國(guó)行業(yè)峰會(huì) (Intel Vertical Summit 2017)

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