聯發(fā)科最強5G芯片天璣1000亮相：有望搶占5G高端市場

11月27日消息（南山）5G芯片競爭空前激烈。昨日在深圳，聯發(fā)科正式發(fā)布了5G芯片平臺“天璣”，以及首款5G單芯片天璣1000，一口氣喊出了十項全球第一，正式宣告進軍5G高端市場。

在提十多項第一前，首先值得一提的是天璣品牌。在4G時代，聯發(fā)科曾經推出了“曦力”品牌，并不為人熟悉。相比之下，天璣是北斗七星之一，賦予中國傳統(tǒng)文化內涵，大氣、好記，值得贊賞。聯發(fā)科表示，天璣寓意著指引方向，代表聯發(fā)科要引領技術、引領行業(yè)、引領市場，產品具備全球領先性的愿望。

而天璣“1000”的數字命名，很難不讓業(yè)內人士聯想到華為海思的麒麟“990”。不過有說法是內部芯片的排名，也有說法是因為這款芯片研發(fā)花費了1000億新臺幣。不管哪種原因，都可以看出聯發(fā)科對這款5G芯片的重視和信心。

據聯發(fā)科在發(fā)布會上介紹，天璣1000是全球首款支持5G雙載波聚合的5G單芯片、全球最快的5G單芯片、全球最省電的5G基帶、全球首個支持5G+5G雙卡雙待、全球首款集成Wi-Fi 6的5G單芯片、全球最強的GNSS衛(wèi)星定位導航系統(tǒng)、全球首款基于Cortex-A77四核的芯片、CPU多核跑分全球第一、GPU性能全球第一、AI性能全球第一。

最簡單粗暴的表達，顯然是跑分，不服就跑個分。在天璣1000正式發(fā)布前，安兔兔公布了跑分對比顯示，天璣1000超過51萬分，超越驍龍855 Plus和海思麒麟990 5G，拿下業(yè)界性能第一的桂冠。此外，蘇黎世理工學院的AI Benchmark的測試，也是重要的參考排名，聯發(fā)科天璣1000排名第一，足可見采用全新APU架構——APU 3.0后，AI能力大幅強化。

最令業(yè)界矚目的，是天璣1000的基帶能力超越高通驍龍、華為海思。聯發(fā)科表示，天璣1000集成MediaTek 5G調制解調器，與其他解決方案相比可顯著節(jié)省功耗。支持先進的5G雙載波聚合（2CC CA）技術，同時也是全球第一款支持5G雙卡雙待的芯片。天璣1000 擁有全球最快5G網絡吞吐量，在Sub-6GHz頻段達到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度。此外，它支持Sub-6GHz頻段SA獨立組網與NSA非獨組網，以及2G到5G的各代蜂窩網絡連接。

在天璣1000正式發(fā)布前，OPPO、小米等手機廠商高層也通過暖場視頻，表達了對聯發(fā)科天璣1000的5G雙模、雙載波能力的贊賞。

最容易忽視但非常重要的，是GPU性能第一。天璣1000采用了Arm最新的GPU Mali-G77，具有近40%的性能提升。同時Mali-G77還在關鍵的微構架上進行強化，包括引擎、texture pipes和load store caches，并將功耗效率以及性能密度均提升了30%。

Mali-G77具有近40%的性能提升。同時Mali-G77還在關鍵的微構架上進行強化，包括引擎、texture pipes和load store caches，并將功耗效率以及性能密度均提升了30%。天璣1000采用了9個Mali-G77的核心，根據GFBench曼哈頓3.0/3.1測試結果顯示，天璣1000的GPU得分均優(yōu)于麒麟990 5G和驍龍855＋。這對于5G時代高清視頻、VR視頻以及云游戲等應用體驗都具有很重要的價值。

僅從聯發(fā)科公布的性能參數和第三方機構評測的結論可以看出，天璣1000是聯發(fā)科在5G初期搶占高端市場的一款代表性產品。同時，聯發(fā)科也對2020年的中國市場高度看好，認為2020年全球將賣出1.4億部5G手機，而中國市場占1億部。聯發(fā)科自身在5G領域準備充分，也將有機會分享這塊大蛋糕，獲得出色的市場份額。OPPO、vivo、小米、華為等公司高管都出現在暖場視頻中，據業(yè)內人士推測，OPPO和小米最有可能首發(fā)。

聯發(fā)科最強5G芯片天璣1000亮相：有望搶占5G高端市場

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