今日天風國際發(fā)布郭明錤最新報告《聯(lián)發(fā)科5G芯片利潤可能因價格戰(zhàn)較預期提早開始而低于市場預期》。報告中指出，因高端5G手機換機需求低于預期，Qualcomm已大幅調(diào)降中階5G芯片價格以求提升5G手機換機需求。
報告稱，高端5G手機換機需求低于Android品牌廠商預期，為改善5G芯片出貨動能與提升換機需求，Qualcomm已大幅調(diào)降5G芯片SD 765 （SM7250） 售價約25–30%至40美元，顯著低于聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣1000售價的60–70美元 （成本約 45–50美元）。
報告還預期，聯(lián)發(fā)科主要5G芯片品牌客戶（包括OPPO、vivo與小米）將共移轉(zhuǎn)約2000–2500萬部的芯片訂單自聯(lián)發(fā)科至Qualcomm，此訂單移轉(zhuǎn)最快將從2月開始。
報告稱，5G芯片價格戰(zhàn)較市場預期提早3–6個月開始，但Qualcomm將會持續(xù)降價策略并以出貨量增加抵銷價格下滑維持整體利潤；聯(lián)發(fā)科面臨的價格壓力將持續(xù)提升，5G芯片毛利率恐低于30–35%。
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