3月1日消息（南山）市場研究公司IC Insights統(tǒng)計數(shù)據(jù)預計，2020年全球芯片出貨量將再度超過1萬億顆，是半導體產(chǎn)業(yè)歷史上第二次出貨超過1萬億顆大關。
2018年芯片出貨量為10460億顆，同比增長7%，是歷史首次突破1萬億顆。2019年出現(xiàn)下滑，約為9673億顆，預計2020年可達到10363億顆。
IC Insights表示，芯片出貨量在2000年后開始加速，2004年到2007年，相繼突破4000億、5000億、6000億顆大關，2010年突破7000億顆，到2017年突破9000億顆。
其中，集成電路出貨約占31%，其余69%為光學元件、感測器、分離式元件等。
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