麒麟820芯片具體規(guī)格公布:較麒麟810提升明顯

榮耀將于今日正式發(fā)布搭載麒麟820芯片的榮耀30S手機(jī),今日也有博主提前曝光了麒麟820/麒麟810的詳細(xì)規(guī)格對(duì)比。

根據(jù)新潮電子徐林公布的資料來(lái)看,麒麟820芯片的CPU部分由一枚2.36GHz的A76大核+3枚2.2GHz的A76中核+4枚1.8GHz的A55小核組成;GPU為Mali G57 MC6;采用華為自研NPU,擁有1.33 Tflops;同時(shí)還采用了麒麟990同款的自研ISP 5.0和Modem,支持4K 30幀/60幀解碼。整體數(shù)據(jù)對(duì)比麒麟810來(lái)看有較大提升。

IT之家此前報(bào)道,榮耀30S的Geekbench成績(jī)?yōu)椋簡(jiǎn)魏伺芊?35,多核跑分2433,整體性能較為強(qiáng)勁。其中麒麟820 5G芯片由7nm工藝制程打造,ISP和NPU獲全面升級(jí),支持麒麟Gaming+技術(shù)。首發(fā)搭載麒麟820芯片的榮耀30S將于今日正式發(fā)布。

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2020-03-30
麒麟820芯片具體規(guī)格公布:較麒麟810提升明顯
麒麟820芯片具體規(guī)格公布:較麒麟810提升明顯,榮耀將于今日正式發(fā)布搭載麒麟820芯片的榮耀30S手機(jī),今日也有博主提前曝光了麒麟820/麒麟810

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