眾所周知，除了華為和三星的自研處理器，聯(lián)發(fā)科和高通基本壟斷了全球手機處理器市場。而手機廠商的旗艦機型一般都采用了高通的處理器，聯(lián)發(fā)科雖曾不滿足于自己的中低端優(yōu)勢，發(fā)布高端芯片向高通發(fā)起挑戰(zhàn)，但最終以失敗而告終。
隨著5G時代的到來，手機硬件正迎來一輪大洗牌，早已安耐不住的聯(lián)發(fā)科終于迎來了自己的翻身仗。華為、小米、vivo等大手機品牌都紛紛推出搭載天璣系列的5G手機產(chǎn)品。
6月29日，據(jù)媒體報道，得益于聯(lián)發(fā)科5G芯片銷量大漲，其已經(jīng)向臺積電追加了訂單。
報道稱，隨著聯(lián)發(fā)科天璣系列芯片的銷量大漲，該公司已經(jīng)分三波向臺積電追加訂單，每月追加投片量超2萬片，涵蓋了臺積電7nm以及12nm工藝，并且也順勢在排隊臺積電的5nm工藝產(chǎn)線。
據(jù)了解，這些訂單主要以7nm工藝為主，以聯(lián)發(fā)科目前的產(chǎn)品來看，采用7nm工藝的出貨產(chǎn)品主要就是天璣系列的5G芯片。而布局5nm將是聯(lián)發(fā)科下一步搶占中高端市場的先機。
據(jù)此前報道，華為今年采購的聯(lián)發(fā)科芯片數(shù)量比以往大漲300%，聯(lián)發(fā)科在下半年有可能成為華為手機最大的芯片供應(yīng)商，全年5G SoC出貨量有望增加到4200萬顆。
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