在昨天的中國信息化百人會2020年峰會上，華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東透露，今年9月將發(fā)布華為旗艦手機Mate 40系列，搭載麒麟9000芯片，但由于美國的第二輪制裁，麒麟9000很可能成為麒麟高端芯片的最后一代。這也意味著Mate 40系列可能將是華為最后一款搭載麒麟處理器的旗艦手機。
據(jù)介紹，Mate 40系列將搭載最新的麒麟9000芯片，基于臺積電最新的5nm工藝，擁有更強大的5G能力、更強大的AI能力，更強大的CPU和GPU能力。
“很遺憾的是，由于美國制裁，華為領(lǐng)先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后無法制造，將成絕版。”余承東滿滿的遺憾和不甘的表示：“這真的是非常大的損失，非?？上?！”
余承東稱，過去十幾年華為在芯片領(lǐng)域的探索從嚴(yán)重落后，到比較落后，到領(lǐng)先，到被封殺。“我們投入了巨大研發(fā)，但很遺憾在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，華為沒有參與。我們只做芯片設(shè)計，沒有芯片制造，我們很多很強大的芯片都沒有辦法制造了，我們說要解決這些問題，需要技術(shù)創(chuàng)新，技術(shù)、技術(shù)、技術(shù)。”
而為了解決這一問題，余承東表示，在半導(dǎo)體方面，華為將全方位扎根，突破物理學(xué)材料學(xué)的基礎(chǔ)研究和精密制造。在終端器件方面，比如顯示模組、攝像頭模組、5G器件等方面，華為正大力加大材料與核心技術(shù)的投入，實現(xiàn)新材料+新工藝緊密聯(lián)動，突破制約創(chuàng)新的瓶頸。
余承東稱：“現(xiàn)在我們從第二代半導(dǎo)體進入第三代半導(dǎo)體時代，希望在一個新的時代實現(xiàn)領(lǐng)先。在終端的多個器件上，華為都在投入。華為也帶動了一批中國企業(yè)公司的成長，包括射頻等等向高端制造業(yè)進行跨越。”
但是，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈非常的長，不是一兩家家企業(yè)能夠做全的。余承東呼吁半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的伙伴應(yīng)該全方位扎根，從根技術(shù)做起，打造新生態(tài)。
在“根技術(shù)”上，華為建議產(chǎn)業(yè)關(guān)注EDA以及IP領(lǐng)域，關(guān)鍵算法和設(shè)計能力。還有包括12寸晶圓、光掩膜、EUV光源、沉浸式系統(tǒng)、透鏡等在內(nèi)的生產(chǎn)設(shè)備和材料領(lǐng)域。而在設(shè)計與制造環(huán)節(jié)，關(guān)注IC設(shè)計能力以及IC制造和IC封測能力。其中IDM涵蓋了射頻、功率、模擬、存儲、傳感器等器件設(shè)計與制造工藝整合。
除了芯片制造受限以外，華為在軟件系統(tǒng)方面也受到了限制，無法使用谷歌的GMS服務(wù)。對此，華為在去年推出鴻蒙操作系統(tǒng)和HMS（Huawei Mobile Service）移動服務(wù)。
據(jù)了解，目前HMS生態(tài)在全球范圍內(nèi)實現(xiàn)高速增長，華為終端全球月活用戶達7億，華為全球注冊開發(fā)者已達160萬，全球接入HMS Core的應(yīng)用數(shù)量超過8.1萬。
余承東也表示：“在HMS方面，去年美國的芯片、手機移動服務(wù)不給華為使用，華為只能自己解決芯片和生態(tài)問題，發(fā)展HMS，努力突破美國封鎖，現(xiàn)在每個月、每周、每天，生態(tài)的體驗都在改進。”
至于鴻蒙OS，余承東表示，華為此前的智慧屏產(chǎn)品已經(jīng)開始搭載。此外，余承東還透露，今年華為的智能手表產(chǎn)品也會搭載鴻蒙OS。而未來華為所有的IoT產(chǎn)品，包括PC、平板、甚至手機都可能采用鴻蒙OS。
目前鴻蒙開放開源，華為也倡議共建自主OS生態(tài)。余承東稱，“鴻蒙OS未來會成為全球都可以使用的操作系統(tǒng)。”
對于今年手機銷量的預(yù)期，余承東表示，由于美國第二輪制裁，使得華為芯片儲備不足，預(yù)計華為全年手機銷量要低于去年同期（去年華為手機銷量為2.4億臺）。
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