根據(jù)推特爆料者@LeaksApplePro 消息，蘋(píng)果下一代Mac Pro臺(tái)式電腦正在研發(fā)，將于WWDC 2022正式發(fā)布。新電腦將支持 16/32/64 核 CPU，最高可達(dá)1.5TB內(nèi)存，最高16TB SSD。這名爆料者還表示，配置信息可能會(huì)發(fā)生變化，此外顯卡型號(hào)未知。
目前的Mac Pro采用英特爾至強(qiáng)CPU，最高28核。內(nèi)存也支持最高1.5TB的選擇，這需要12條128GB DIMM內(nèi)存。顯卡方面，Mac Pro最高可以配備兩塊AMDRadeon Pro Vega II Duo專(zhuān)業(yè)計(jì)算顯卡，總計(jì)四個(gè)GPU核心，每個(gè)核心有著4096 個(gè)流處理器以及32GB HBM2顯存。
根據(jù)此前的消息，蘋(píng)果目前的M1 ARM芯片只是一個(gè)開(kāi)始，性能更強(qiáng)、核心數(shù)更多的芯片將在未來(lái)搭載到新款MacBook pro以及iMac等設(shè)備上，將配備32個(gè)核心。目前的8核M1芯片已經(jīng)取得了令人驚嘆的性能，視頻編輯效率、跑分提升巨大，蘋(píng)果正逐步計(jì)劃在所有電腦上，使用自研ARM芯片替代英特爾CPU。根據(jù)彭博社消息，蘋(píng)果自研GPU核心也在進(jìn)行中，正在測(cè)試16核、32核GPU，預(yù)計(jì)將在2022年帶來(lái)128核的GPU芯片。
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