不得不佩服，在先進工藝這條路上，臺積電依然穩(wěn)步按照著計劃走下去。大部分人可能才剛用上5nm的手機芯片，而3nm制程早已經(jīng)在路上。盡管外媒披露臺積電和三星在3nm工藝技術(shù)的開發(fā)中遇到了不一樣卻關(guān)鍵的困難，因此傳聞臺積電和三星都會推遲3nm工藝的批量生產(chǎn)的時間。
可是根據(jù)產(chǎn)業(yè)消息人士透露，臺積電依然把3nm工藝的計劃進行下去，2021年會完成試產(chǎn)工作，而預計2022年批量進入生產(chǎn)。此前臺積電董事長劉德音表示臺積電在2021年的營收預計輝達到新高，同時宣布在南科的3nm芯片工廠的累計投資輝超過新臺幣兩萬億元（約合4646億人民幣）。
作為競爭對手的三星，其也準備投資1160億美元全力進入到3nm工藝制程的研發(fā)生產(chǎn)當中，縮小與臺積電的差距。技術(shù)上，業(yè)界普遍認為三星采用的是“GAAFET”架構(gòu)能夠更精確控制跨通道的電流，并有效縮小芯片面積以降低功耗。相比較臺積電在3nm制程上依然采用更為成熟的“FinFET”架構(gòu)有一定的優(yōu)勢。
目前消息顯示，蘋果已經(jīng)提前預訂了臺積電3nm工藝產(chǎn)能的一大部分，其也會成為臺積電3nm工藝的首批客戶，預期蘋果A16仿生芯片會采用3nm制程。
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