榮耀技術能力已無天花板，全新Magic將超越華為Mate

“榮耀要做華為全球最強的競爭對手，超越華為，甚至可以喊打倒華為”，這是任正非在“離婚宣言”里對榮耀最后的勉勵。

面對這份坦蕩和祝福，榮耀CE0趙明近日在接受采訪時回應：“今年即將推出榮耀超級旗艦就是Magic系列，榮耀站在巨人肩膀上再出發(fā)，對于任總和華為最好的尊重方式就是榮耀要發(fā)展得更好，未來Magic將超越華為Mate和P。”

此話一出，很多人都驚嘆單飛的新榮耀野心不小，那么若想超越家喻戶曉的華為Mate和P系列，榮耀在技術能力上是否做好了準備？

擁抱頂級伙伴，全球最優(yōu)秀技術為我所用

獨立后的榮耀，以創(chuàng)造屬于每個人的智慧新世界為愿景，將全力打造包括高端產(chǎn)品在內(nèi)的全系列智能手機和智能生態(tài)產(chǎn)品，致力于成為全球標志性的科技品牌。而隨著這次趙明公開明確榮耀新一代Magic的定位，榮耀沖擊高端市場的野心可見一斑。

然而，雖然完全單飛后的榮耀并非從零開始，但若想盡快恢復渠道的供應也絕非易事，在千頭萬緒的一系列問題當中，如何全力擁抱全球化產(chǎn)業(yè)資源、盡快建立與供應商的關系，成為榮耀活下去、活得好、甚至超越老東家首要問題。

堅定不移地擁抱全球化、擁抱全球頂級伙伴是新榮耀新征程的必由之路。

“原來華為和榮耀手機的強大，一個重要原因是發(fā)展自己的芯片，產(chǎn)品端能給芯片提出很多要求，形成有效閉環(huán)。”趙明認為：新榮耀的戰(zhàn)略是擁抱全球化，將全世界最優(yōu)秀的技術為我所用，沒有什么不能用的“天花板”，同時榮耀也將把自己的能力回饋給全球產(chǎn)業(yè)鏈，形成互相促進的正循環(huán)。

據(jù)趙明透露：“到今天幾乎所有的供應伙伴都已經(jīng)全面恢復了對榮耀的供應，恢復過程中簽署了協(xié)議。今天的榮耀從供應角度、生產(chǎn)供貨的角度已經(jīng)沒有任何牽制，可以全力以赴面向市場。目前，包括AMD、英特爾、鎂光、三星、高通、微軟、MTK等所有熟悉的供應商全面恢復了跟我們的合作。”這就意味著，單飛后的榮耀在全球頂尖的優(yōu)秀技術面前將不再受限，可以第一時間拿到最強資源，而擁有了最強芯片的榮耀絕對有實力接棒華為高端市場，代表中國手機高端市場“抗衡”蘋果和三星。

除了“繼承“，還有自身優(yōu)化和人才儲備

當然，如果手機廠商對于供應鏈上的全球頂級伙伴的技術只是簡單的拿來主義，那最多只能算個組裝廠，沒有太多核心技術和差異化優(yōu)勢可言，更不可能超越華為Mate和P那個層次的高端產(chǎn)品。

深諳這一道理的榮耀，在廣納全球頂尖伙伴優(yōu)秀技術的同時，自身也具備很強的技術優(yōu)化能力和融合能力，主要體現(xiàn)在以下兩個方面：

一是核心人才的儲備。與華為拆分時，榮耀從華為帶走了包含研發(fā)、采購、營銷、研發(fā)人員共計8000多人，其中近一半員工（超過4000人）是研發(fā)人員，其中不乏一些業(yè)界頂尖研發(fā)人才，他們曾打造出創(chuàng)新的Magic系列、V系列，獲得歐洲影音協(xié)會獎（EISA）大獎的HONOR系列，深受喜愛的X系列等優(yōu)秀產(chǎn)品。

目前，榮耀研發(fā)團隊中甚至還有一部分原本屬于華為Mate和P系列負責影像開發(fā)的部分核心人員，今年還引入了一些最頂級的業(yè)界設計師，榮耀還有五大研發(fā)基地、100多個創(chuàng)新實驗室，研發(fā)團隊完全具備全系列手機及智能生態(tài)產(chǎn)品的研發(fā)能力。

二是核心技術的繼承和優(yōu)化。首先是繼承“優(yōu)良傳統(tǒng)”，榮耀并非從零做起，而是站在華為巨人的肩膀上繼續(xù)出發(fā)。在剝離華為時，大多數(shù)華為優(yōu)質(zhì)的東西榮耀都繼承了，很多原有華為體系中攝像、工藝以及GPU Turbo、Link Turbo、一碰傳技術、超級快充技術、EROFS超級文件系統(tǒng)等最先進的技術都全部遷移到了新榮耀公司，未來還有望可以看到融合這些技術的進一步創(chuàng)新。綜合來看，榮耀Magic在人才尤其是技術研發(fā)人員的儲備上已經(jīng)初步具備比肩華為的基礎。

其次是持續(xù)優(yōu)化能力。手機行業(yè)中，無論是MTK還是高通芯片都是業(yè)界可獲得的資源，各個手機廠家未來的關鍵在于自身的能力是怎樣體現(xiàn)在系統(tǒng)架構的設計上，以及怎么通過能力把硬件很好的優(yōu)勢發(fā)揮出來。例如，榮耀在使用業(yè)內(nèi)的芯片時發(fā)現(xiàn)，原來行業(yè)里對芯片的應用相對來說只是淺開發(fā)，而榮耀則更注重自身優(yōu)化能力。

“榮耀V40同樣采用MTK的天璣1000+，無論是續(xù)航能力還是通信能力、拍照能力榮耀V40都比友商高出一大截，這與我們在通信市場可以買到芯片自己組裝一個肯定不一樣的。”趙明表示：未來榮耀會使用行業(yè)內(nèi)最優(yōu)秀的芯片；與此同時，榮耀的技術能力、團隊能力、調(diào)校和整個系統(tǒng)集成能力以及深入底層挖掘能力比友商會更強。

高端市場野心，Magic將超越華為Mate和P系列

另據(jù)趙明透露，今年榮耀核心的任務就是能夠跟華為、蘋果在中國中高端市場競爭，打造榮耀的旗艦。沒有了供應鏈約束，在核心技術比較完整地轉移后，榮耀有得天獨厚的優(yōu)勢可以快速地去爭取和贏得中高端市場。

與此同時，趙明強調(diào)：“我們不會把自己變成一個營銷公司，最核心的還是要靠產(chǎn)品。榮耀要沖擊高端市場，會把Magic作為行業(yè)內(nèi)最頂級的旗艦產(chǎn)品來定位和打造，超越Mate和P的水平和能力。”

可以預見，在榮耀的戰(zhàn)略野心里，這次趙明公開明確榮耀新一代Magic的定位，應該只是榮耀沖擊高端市場的其中重要一步。而現(xiàn)在看來，榮耀不僅解決了全球供應鏈問題、繼承了華為的技術實力，還在不斷加強自身技術優(yōu)化的能力，已經(jīng)擁有堅實的技術底座，可以說在紙面的技術實力上已明顯無天花板，成功沖擊高端市場可謂萬事俱備，相信接下來榮耀將打開高端市場格局，而躋身高端的榮耀，也終將成為現(xiàn)在的華為。

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