據(jù)外媒報(bào)道，蘋(píng)果設(shè)計(jì)的下一代Mac M2芯片已經(jīng)在本月進(jìn)入量產(chǎn)階段。作為蘋(píng)果M1芯片的下一代產(chǎn)品，M2芯片預(yù)計(jì)最早可能于7月開(kāi)始出貨，下半年上市的MacBook有望搭載。
此次M2芯片的量產(chǎn)仍是由蘋(píng)果主要芯片供應(yīng)商臺(tái)積電負(fù)責(zé)，作為世界上最大的代工芯片制造商，臺(tái)積電目前擁有最新的5nm+ 芯片生產(chǎn)技術(shù)，預(yù)計(jì)生產(chǎn)M2芯片所需的時(shí)間最少為三個(gè)月。此前蘋(píng)果稱(chēng)，M1芯片的CPU性能比英特爾的芯片高出85%，圖形處理器的性能更是后者的兩倍，M2的問(wèn)世或許將繼續(xù)刷新其性能高度。
去年年底，蘋(píng)果首次在發(fā)布會(huì)推出了M1芯片，并由當(dāng)時(shí)發(fā)布的MacBook Pro首發(fā)搭載。當(dāng)時(shí)，蘋(píng)果稱(chēng)，將需要兩年時(shí)間從英特爾芯片完全過(guò)渡到自己設(shè)計(jì)的芯片。M1芯片基于ARM架構(gòu)研發(fā)，支持幾乎所有智能手機(jī)的處理器。
值得一提的是，蘋(píng)果于不久前發(fā)布的iPad Pro也搭載了M1芯片，這體現(xiàn)了蘋(píng)果大一統(tǒng)的野心。新款iPad Pro充分利用上了M1芯片的圖像信號(hào)處理器、統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)等，同時(shí)讓iPad Pro保持輕薄以及持久續(xù)航。消息人士稱(chēng)，除了MacBook，M2芯片還將用于其它的Mac和蘋(píng)果設(shè)備，這意味著或許有更多的蘋(píng)果設(shè)備將用上蘋(píng)果自研芯片。
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