曝聯(lián)發(fā)科天璣2000 4nm旗艦芯片明年上半年推出，已著手設(shè)計(jì)開發(fā)基于臺(tái)積電3nm芯片

聯(lián)發(fā)科的新工藝芯片正在開發(fā)中，新進(jìn)展得以曝光。

微博博主 @數(shù)碼閑聊站 稱，聯(lián)發(fā)科明年上半年的旗艦芯片拿到了臺(tái)積電 4nm 工藝，一些手機(jī)廠商肯定都會(huì)開案使用。而供應(yīng)鏈表示，聯(lián)發(fā)科也在著手設(shè)計(jì)開發(fā)基于臺(tái)積電 3nm 制程的新芯片，預(yù)計(jì)也是第一批產(chǎn)能。

此前消息稱，聯(lián)發(fā)科將發(fā)布首款 5 nm 制程芯片，將于今年 Q4 季度投產(chǎn)，應(yīng)是為明年的旗艦產(chǎn)品。

IT之家獲悉，有爆料稱，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃跳過 5nm，將在業(yè)內(nèi)率先推出 4nm 處理器（旗艦芯天璣 2000），預(yù)計(jì)會(huì)在今年年底或者明年年初開始生產(chǎn)，多家智能手機(jī)廠商已經(jīng)向聯(lián)發(fā)科預(yù)訂了 4nm 處理器。

另外報(bào)道稱，臺(tái)積電正在為 2022 年下半年給蘋果公司供應(yīng) 3nm 芯片做準(zhǔn)備，不過在未來的幾個(gè)月內(nèi)，臺(tái)積電還是計(jì)劃先開始生產(chǎn) 4nm 芯片。臺(tái)積電新的 3nm 工藝芯片相比于上代將會(huì)有 15% 的性能提升，同時(shí)還能提高 30% 的效率，將會(huì)在 2022 年年底進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)。

生成海報(bào)

免責(zé)聲明：本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準(zhǔn)確性及可靠性，但不保證有關(guān)資料的準(zhǔn)確性及可靠性，讀者在使用前請(qǐng)進(jìn)一步核實(shí)，并對(duì)任何自主決定的行為負(fù)責(zé)。本網(wǎng)站對(duì)有關(guān)資料所引致的錯(cuò)誤、不確或遺漏，概不負(fù)任何法律責(zé)任。任何單位或個(gè)人認(rèn)為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識(shí)產(chǎn)權(quán)或存在不實(shí)內(nèi)容時(shí)，應(yīng)及時(shí)向本網(wǎng)站提出書面權(quán)利通知或不實(shí)情況說明，并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細(xì)侵權(quán)或不實(shí)情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會(huì)依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實(shí)，溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開相關(guān)鏈接。