NH Investment &Securities的分析師kyuha.lee發(fā)布報告稱，隨著大中華區(qū)智能手機出貨量的擴大，半導體設計公司可能會在2021年第三季度實現(xiàn)至少10%的銷售額增長。相信2021年下半年出貨量將真正恢復，我們預計相關公司將受益。
該報告稱，近日，中國臺灣媒體提到5G智能手機的芯片需求再次增長。我們主要將這一發(fā)展歸因于中國智能手機制造商在2021年下半年擴大5G智能手機出貨量。此外，由于iPhone13系列應該會看到強勁的出貨量和需求，預計SEMCO和LG Innotek將受益。
臺灣半導體芯片設計公司表示，他們預計第三季度的銷售額至少增長10%。在2021年第二季度，由于半導體短缺和疫情在全球范圍重新傳播的影響，智能手機出貨量低于預期。但是，隨著疫情在包括印度在內(nèi)的主要市場的傳播已經(jīng)放緩，需求和出貨量現(xiàn)在都在復蘇。
同時，中國企業(yè)的智能手機出貨量也在提升，智能手機需求在618節(jié)前后回升。特別是，預計小米將在2021年下半年開始正式出貨智能手機，以搶占華為的市場份額。
各廠商均力爭智能手機出貨量增長與2021年上半年出貨量低于預期不同，預計全球主要智能手機制造商將在下半年采取多種方式刺激需求，以確保更大的市場份額。
為了加強其在相關市場的影響力，三星電子預計將降低其旗艦產(chǎn)品線中可折疊智能手機的價格。與此同時，蘋果將專注于爭取華為在中國和歐洲的旗艦市場份額。2021年下半年，中國企業(yè)有望正式推出低端5G智能手機。
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