Magic3系列首批搭載驍龍888 Plus芯片，榮耀與高通聯(lián)手搶占高端市場(chǎng)

7月20日，在路透社全球CEO科技對(duì)話節(jié)目中，榮耀終端有限公司CEO趙明受邀與新任高通公司總裁兼首席執(zhí)行官安蒙，就5G技術(shù)與AI人工智能如何持續(xù)改善人們生活進(jìn)行在線對(duì)話。

高通公司總裁兼首席執(zhí)行官安蒙對(duì)榮耀底層芯片優(yōu)化能力高度認(rèn)可，并期待雙方展開更多聯(lián)合共創(chuàng)。他表示未來將與榮耀繼續(xù)深度合作，共同建立5G創(chuàng)新平臺(tái)，為行業(yè)發(fā)展帶來更多可能，并對(duì)搭載驍龍888 Plus芯片的榮耀Magic3系列新品充滿期待.

擁抱伙伴，合作共贏

對(duì)于剛剛熬過至暗時(shí)刻的榮耀來說，居然能夠在如此短的時(shí)間內(nèi)完成與頂級(jí)芯片合作伙伴的磨合，堪稱奇跡。而榮耀之所以能夠快速回歸，除了消費(fèi)者的陪伴、榮耀全體員工的戮力同心以外，很重要的一點(diǎn)就是依靠產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴的強(qiáng)力支持，目前榮耀已經(jīng)擁有30+戰(zhàn)略合作伙伴、簽署1000多份供應(yīng)協(xié)議。

堅(jiān)持“有朋友，有未來”的榮耀，在獨(dú)立后，不再受到先前產(chǎn)品檔位和定位的束縛，可以更自由發(fā)展業(yè)務(wù)，更自由擁抱全球優(yōu)質(zhì)供應(yīng)鏈，成功發(fā)布美學(xué)設(shè)計(jì)標(biāo)桿榮耀50系列，也創(chuàng)造了6個(gè)月極限開發(fā)的“神話”，以至少領(lǐng)先行業(yè)一個(gè)月以上的速度推出首發(fā)驍龍778G平臺(tái)的榮耀50系列，帶來領(lǐng)先同檔位產(chǎn)品的更優(yōu)體驗(yàn)。

高通公司總裁兼首席執(zhí)行官安蒙在本次對(duì)話節(jié)目中祝賀榮耀50系列的成功發(fā)布，并且表示高通非常自豪在創(chuàng)紀(jì)錄的時(shí)間里與榮耀成為合作伙伴。

而在本次對(duì)話節(jié)目中，趙明再次強(qiáng)調(diào)了榮耀堅(jiān)持合作共贏、深度耦合合作伙伴的理念：“榮耀50系列在中國市場(chǎng)取得的成功，離不開高通的支持和消費(fèi)者的認(rèn)可。非常感謝安蒙先生和高通公司對(duì)榮耀的信任和支持，未來榮耀會(huì)繼續(xù)思考如何牽引上下游合作伙伴，共同打造貼近消費(fèi)者需求的產(chǎn)品，持續(xù)為行業(yè)做出貢獻(xiàn)。”

差異化殺手锏：深厚的芯片優(yōu)化和調(diào)教能力

全能科技旗艦榮耀Magic3系列將于8月12日正式發(fā)布，趙明在對(duì)話節(jié)目中透露，受到Magic Hour破曉時(shí)刻的啟發(fā)，榮耀Magic3推出晨暉金和曙光藍(lán)兩款全新配色，也致敬攝影師們的披星戴月，正如榮耀的篤行致遠(yuǎn)。同時(shí)，榮耀Magic3系列將搭載驍龍888 Plus芯片，在AI和5G的核心能力上進(jìn)一步強(qiáng)化，帶來更好的通信和拍照體驗(yàn)。

安蒙在對(duì)話節(jié)目中表示：我們非常高興看到榮耀將成為首批發(fā)布搭載驍龍888 Plus旗艦芯片終端的制造商之一。

不過，除了榮耀Magic3系列以外，其他友商也將陸續(xù)發(fā)布搭載驍龍888 Plus的智能手機(jī)產(chǎn)品，同質(zhì)化競爭依舊是各大手機(jī)廠商繞不開的話題。但從榮耀的技術(shù)研發(fā)實(shí)力和以往成功經(jīng)驗(yàn)來看，與有些采用組裝模式的廠商相比，榮耀對(duì)于底層芯片的優(yōu)化能力必將是其殺出重圍的差異化殺手锏。

正所謂“人無我有，人有我優(yōu)”。以榮耀50系列為例，其游戲?qū)嶋H表現(xiàn)出乎意料，從平均幀率來看已經(jīng)接近某些888機(jī)型。這主要是因?yàn)?，作為行業(yè)首批AI與5G通信技術(shù)使用者，榮耀擁有深厚的芯片優(yōu)化技術(shù)和調(diào)教能力，同樣的芯片可以做到比其他廠家優(yōu)化10%到15%的水平。這讓榮耀能夠把原來在麒麟芯片上的很多獨(dú)特的功能和設(shè)計(jì)移植到高通等第三方芯片上，例如GPU TurboX就是跨平臺(tái)的GPU Turbo的解決方案。

而且，榮耀產(chǎn)品研發(fā)團(tuán)隊(duì)的主體正是原來華為終端第一支團(tuán)隊(duì)的主體，不僅經(jīng)歷過早期芯片的孵化過程，還曾操刀過業(yè)內(nèi)第一代安卓產(chǎn)品，深度參與過華為的重大歷史階段，擁有雄厚的技術(shù)實(shí)力和豐富的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

可以預(yù)見，憑借通信、功耗、續(xù)航、影像等方面的獨(dú)家創(chuàng)新技術(shù)和能力，榮耀將全面釋放驍龍888 Plus芯片性能。趙明表示：踐行雙輪驅(qū)動(dòng)的“極致產(chǎn)品主義”，榮耀將攜手高通打造最好的驍龍888 Plus產(chǎn)品——榮耀Magic3系列。

Magic3系列呼之欲出，打響高端化戰(zhàn)役

隨著榮耀Magic3系列發(fā)布，榮耀也將以此為開端，在全球繼續(xù)展開高端化戰(zhàn)役。此前趙明早已明確表示：“最核心的還是要靠產(chǎn)品。我們把華為、三星、蘋果當(dāng)作競爭對(duì)手，榮耀要沖擊高端市場(chǎng)。”

“Magic系列是榮耀向極致科技致敬的產(chǎn)品，在榮耀沒有獨(dú)立之前，在原有體系當(dāng)中每個(gè)產(chǎn)品都有自己的定位，只有特別創(chuàng)新和突出的技術(shù)才會(huì)用到Magic系列上；獨(dú)立出來之后，我們可以自由的規(guī)劃，從榮耀整個(gè)發(fā)展來講，我們必定會(huì)走向高端，這個(gè)高端品牌的承載就用我們?cè)械腗agic系列。”趙明此前在接受專訪時(shí)表示，榮耀會(huì)把Magic作為行業(yè)內(nèi)最頂級(jí)的旗艦產(chǎn)品來定位和打造，Magic將超越Mate和P的水平和能力。

“應(yīng)該說硬件是決定了我們手機(jī)性能和體驗(yàn)的下限和底線，但更重要的是對(duì)于硬件的駕馭能力，榮耀恰恰在這方面有著豐厚的經(jīng)驗(yàn)和強(qiáng)大的能力，所以我們對(duì)于榮耀Magic系列未來的發(fā)展有著強(qiáng)大的信心，會(huì)帶給消費(fèi)者與眾不同的極致科技體驗(yàn)。”趙明此前在接受專訪時(shí)豪言：“當(dāng)你看到Magic3的時(shí)候，你會(huì)把自己的手機(jī)換掉。”

綜上，這次高通和榮耀兩大科技巨頭展開深入對(duì)話，在業(yè)界無疑是一件具有風(fēng)向標(biāo)意義的事件。榮耀與高通達(dá)成戰(zhàn)略合作，繼續(xù)攻占全球高端市場(chǎng)的同時(shí)，也將通過技術(shù)創(chuàng)新，持續(xù)引領(lǐng)5G發(fā)展?？萍加械?，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，開放合作方得未來，讓我們共同期待雙方共同帶來更多更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品！

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