高通發(fā)布驍龍695、778G+、480+、680 4G四款芯片,第四季度上市

高通今天宣布推出四款具有性能升級、5G 連接等功能的新型中端處理器,分別為:驍龍 778G Plus 5G、695 5G、480 Plus 5G 和 680 4G。

據(jù)高通的計劃,這批新品預計會在今年第四季晚些時候上市。

IT之家知悉,目前 HMD Global 已表示諾基亞會采用驍龍 480+ 芯片,OPPO 和 小米都會推出基于驍龍 695 的新品,而且后者也會有搭載驍龍 778G+ 的新機。此外榮耀、vivo、摩托羅拉也將推出該類型的新機。

驍龍 778G Plus 5G 移動平臺是驍龍 778G 的后續(xù)產(chǎn)品,具有更高的 GPU 和 CPU 性能,CPU 主頻由 2.4GHz 升到了 2.5GHz,旨在提供尖端的移動游戲和加速人工智能 (AI),以實現(xiàn)更優(yōu)秀的照片和視頻體驗。

全新 驍龍 695 5G 移動平臺可提供真正的全球 5G 支持,支持毫米波和 sub-6 GHz 頻段。該平臺具有高達 30% 的 GPU 圖形渲染速度和 15% 的 CPU 性能提升(與驍龍 690 相比),可帶來沉浸式的游戲體驗、高端攝影性能并提高生產(chǎn)力。

驍龍 480 Plus 5G 移動平臺: 在不到一年的時間里,已有超過 85 款基于驍龍 480 的設備發(fā)布或正在開發(fā)中。在此基礎上, 驍龍 480 Plus 將頻率從前代的 2.0GHz 提高到了 2.2GHz,從而繼續(xù)推動 5G 的進一步普及,以支持按需生產(chǎn)力和娛樂體驗。

驍龍 680 4G 移動平臺基于 6nm 工藝技術打造,旨在提供引人入勝的全天體驗,包括優(yōu)化的游戲和采用 AI 增強型微光捕捉技術的三重 ISP。隨著 5G 在全球范圍內(nèi)不斷商業(yè)化,驍龍 680 有助于滿足對令人難以置信的 LTE 體驗的持續(xù)需求。

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2021-10-27
高通發(fā)布驍龍695、778G+、480+、680 4G四款芯片,第四季度上市
高通發(fā)布驍龍695、778G+、480+、680 4G四款芯片,第四季度上市,高通今天宣布推出四款具有性能升級、5G 連接等功能的新型中端處理器,分別為:驍龍 778G Plus

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