隨著全球半導(dǎo)體芯片需求的迅速增長(zhǎng)，大型半導(dǎo)體代工廠碳排放量日益增加，甚至比傳統(tǒng)的汽車(chē)制造商更多。根據(jù)外媒 businesskorea 援引 CNBC 的報(bào)道稱(chēng)，全球最大的半導(dǎo)體工廠臺(tái)積電，2017 年的碳排放量為 600 萬(wàn)噸，2019 年為 800 萬(wàn)噸，而到了 2020 年迅速增長(zhǎng)至 1500 萬(wàn)噸。
半導(dǎo)體芯片的制造，從原材料到成品大約需要三個(gè)月的時(shí)間，在這個(gè)過(guò)程中大量的水和電能被使用，間接導(dǎo)致大量二氧化碳被排放。根據(jù)彭博社報(bào)道，英特爾 2019 年的用水量是福特汽車(chē)的三倍以上，同時(shí)工業(yè)廢物是后者的兩倍以上。
另一家半導(dǎo)體代工廠三星電子，2020 年排放了大約 1290 萬(wàn)噸二氧化碳，位居行業(yè)第二。CNBC 指出，韓國(guó)如果要想在 2050 年之前成為碳中和國(guó)家，必需盡快解決芯片工廠的碳排放問(wèn)題。
IT之家了解到，多家芯片制造企業(yè)已經(jīng)制定了一系列減排計(jì)劃，但是其制造工藝限制，能耗很難降下來(lái)。臺(tái)積電的目標(biāo)是 2050 年實(shí)現(xiàn)碳中和，2030 年可再生能源使用率提高到 40%。然而，目前中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，煤炭發(fā)電的占比仍為 90%。
三星近年來(lái)也在積極減少碳排放，旗下多款 SoC、圖像傳感器、存儲(chǔ)芯片都獲得了碳信托組織認(rèn)證的碳足跡標(biāo)簽，產(chǎn)品生產(chǎn)全程的碳排放量均被有效記錄下來(lái)。三星正在減少芯片制造過(guò)程中氣體的商用，同時(shí)提高溫室氣體的處理效率。
SK 海力士是蘋(píng)果清潔能源項(xiàng)目的成員之一，該公司計(jì)劃在 2030 年使得可再生能源的使用率達(dá)到 100%。
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