據(jù)韓媒 TheLec 透露：三星明年機(jī)型現(xiàn)已敲定，64 款機(jī)型中有 31 款使用美國高通公司的芯片。只有 Galaxy S22 系列會在部分市場使用 Exynos 2200，而新款折疊屏機(jī)型僅有高通版本。
除高通芯片外，三星和 AMD 共同開發(fā)的 Exynos 芯片組將搭載于 20 款機(jī)型中，聯(lián)發(fā)科芯片也有 14 款機(jī)型，而我們的紫光展銳將為其中 3 款機(jī)型供應(yīng)芯片。
Galaxy S22 系列：Exynos 2200/SM8450
Galaxy Z Fold 4/Z Flip 4：SM8450
Galaxy A73 5G：驍龍 778G
Galaxy A52：驍龍 720G
Galaxy A32：Helio G80
Galaxy A53 5G：三星 Papava？
Galaxy A33 5G：三星 Papava？
Galaxy A12：Exynos 850
雖然此前有報(bào)道稱三星計(jì)劃在其整個 S22 系列中使用驍龍 898 芯片，但在韓媒看到的這份出貨計(jì)劃中寫道，該公司計(jì)劃同時使用驍龍 898（適用于美國）和 Exynos 2200（適用于韓國和歐洲）。
將于明年第三季度投產(chǎn)的三星 Galaxy S22 粉絲版將僅使用 Exynos 2200，而 S21 粉絲版將同時使用 Exynos 2100 和驍龍 888。
同時，三星 Galaxy Z Fold 4 和 Galaxy Z Flip 4 將完全使用驍龍 898。
IT之家知悉，三星明年中低端機(jī)型中的 M33 和 A33/53 將使用三星自家的芯片組，而 A13 也將使用三星自己的芯片，不過 A32、M32、A02 和 A03 將使用聯(lián)發(fā)科的芯片。
對于平板電腦，三星 Galaxy Tab S8、S8 Ultra 和 S8 Plus 將僅使用 Eyxnos 2200 芯片。
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