11月25日消息（南山）據(jù)韓國媒體報道，三星晶圓代工部門近日公開透露，計劃在明年上半年量產(chǎn)第一代3nm工藝，量產(chǎn)一年后繼續(xù)導(dǎo)入第二代3nm工藝。
這一進(jìn)度直追臺積電。有傳聞稱，三星3nm將獲得高通、AMD的訂單，以及自家的Exynos手機(jī)芯片訂單。
據(jù)此前報道，臺積電預(yù)計3nm工藝在年內(nèi)試產(chǎn)，明年下半年正式量產(chǎn)。強化版的3nm工藝，將在量產(chǎn)后一年推出。
三星的規(guī)劃，顯示出與臺積電展開激烈競爭。據(jù)悉，三星也將在美國投資建設(shè)新晶圓廠，投資規(guī)模達(dá)到170億美元。
三星表示，美國新工廠產(chǎn)能釋放后，三星晶圓代工產(chǎn)能將比2017年增長320%。
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