畢馬威：無(wú)線增長(zhǎng)、物聯(lián)網(wǎng)和汽車是推動(dòng)半導(dǎo)體需求三大驅(qū)動(dòng)力

3月8日消息（顏翊）根據(jù)畢馬威發(fā)布的一項(xiàng)新的調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，5G網(wǎng)絡(luò)的持續(xù)部署、物聯(lián)網(wǎng)和汽車行業(yè)的需求是下一財(cái)年半導(dǎo)體收入的三大驅(qū)動(dòng)力。

畢馬威指出，為了應(yīng)對(duì)這些趨勢(shì)，半導(dǎo)體制造商已經(jīng)改變了組織結(jié)構(gòu)。53%的受訪者表示，他們已經(jīng)更加關(guān)注流行應(yīng)用的具體操作要求，而不是可用于多種產(chǎn)品的通用芯片組。

“事實(shí)上，30%的受訪者表示，在開發(fā)產(chǎn)品并將其推向市場(chǎng)方面，最大的挑戰(zhàn)是客戶需要更復(fù)雜的解決方案。”。這項(xiàng)調(diào)查結(jié)果來自畢馬威(KPMG)在2020年第四季度對(duì)156名全球半導(dǎo)體企業(yè)高管進(jìn)行的調(diào)查。

物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)造了對(duì)更強(qiáng)大傳感器的需求

畢馬威表示，業(yè)內(nèi)認(rèn)為傳感器和微電子機(jī)械系統(tǒng)是其產(chǎn)品最熱門的增長(zhǎng)領(lǐng)域，微處理器位居第二，模擬/RF芯片位居第三。傳感器/微電子機(jī)械系統(tǒng)需求的持續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，在很大程度上是由于物聯(lián)網(wǎng)部署的增加，而物聯(lián)網(wǎng)部署往往需要大量傳感器。

然而，半導(dǎo)體最大的需求來源還是無(wú)線通信，特別是5G，基站的部署需求比上一代4G更加密集。因此，很容易看出5G是如何提高半導(dǎo)體需求的。

留住人才是當(dāng)務(wù)之急

供應(yīng)問題毫無(wú)疑問一直困擾著這個(gè)行業(yè)，超過一半的受訪者表示，供應(yīng)鏈?zhǔn)亲钪匾膽?zhàn)略優(yōu)先事項(xiàng)，但更令人驚訝的是，供應(yīng)鏈并不是最常見的應(yīng)對(duì)措施。相反，77% 的受訪公司表示，留住人才是他們的首要任務(wù)之一，相比之下，60% 的受訪公司在供應(yīng)鏈問題上持相同觀點(diǎn)。

報(bào)告稱: “由于非半導(dǎo)體公司開始開發(fā)自己的芯片和硅產(chǎn)品，這個(gè)行業(yè)多年來一直在應(yīng)對(duì)人才短缺問題。”。

畢馬威表示，人才之所以如此重要，部分原因在于簡(jiǎn)單的數(shù)學(xué)問題——近九成半導(dǎo)體公司希望在未來12個(gè)月內(nèi)招聘新員工，約三分之一的公司希望增加10%以上的員工，因此很難知道這些新的半導(dǎo)體人才將從何而來。

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