美團(tuán)岳樹燁：智能運(yùn)維“三部曲”破解大規(guī)模光模塊管理難題

3月16日消息（九九）數(shù)據(jù)中心作為整個基礎(chǔ)設(shè)施的底座，其規(guī)模正在逐年擴(kuò)大，光互連組件在數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)中的占比也在大幅上升，光器件（模塊、AOC等）的成本正在接近網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。與此同時，“雙碳”以及 “東數(shù)西算”等國家戰(zhàn)略，對數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)和光互連技術(shù)提出更高的要求。

在今天下午舉行的“全光數(shù)據(jù)中心線上研討會”上，美團(tuán)網(wǎng)絡(luò)工程師岳樹燁表示，美團(tuán)正在擁抱變化，從互連架構(gòu)設(shè)計、產(chǎn)品選型、線上管理以及對下一代的提前布局等多個方面出發(fā)，建設(shè)高質(zhì)量數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)。

業(yè)務(wù)和生態(tài)共同催生400G網(wǎng)絡(luò)

根據(jù)2019年9月ODCC組織（開放數(shù)據(jù)中心委員會）發(fā)布的《400G光模塊技術(shù)白皮書》，400G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)會在2020年到2021年逐步商用。在不久的未來，800G甚至是1.6T模塊也將會和我們見面。根據(jù)業(yè)內(nèi)整體市場規(guī)模統(tǒng)計和預(yù)測顯示，到2023年，光模塊市場整體規(guī)模將達(dá)到120億美元以上，相比2018年的60億美元增長一倍。

從業(yè)務(wù)方面看，隨著信息時代的到來，以及人工智能、虛擬/增強(qiáng)現(xiàn)實、物聯(lián)網(wǎng)等新型技術(shù)的出現(xiàn)，數(shù)據(jù)流量呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，這種增長對數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)和容量等提出了越來越高的要求。

除了業(yè)務(wù)方面的需求，400G光模塊的生態(tài)也逐步成熟，廠商陸續(xù)發(fā)布超強(qiáng)算力的GPU計算服務(wù)器。岳樹燁指出，美團(tuán)整體進(jìn)度符合ODCC發(fā)布的預(yù)測，在2020-2021之間切入400G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)。

大規(guī)模光模塊管理成為重要課題

隨著網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)升級，框式交換機(jī)逐步被拆成盒式交換機(jī)，光模塊數(shù)量也隨之增加。為了降低成本，交換機(jī)和光模塊也逐步解耦，由模塊廠商直接供貨而不再是向設(shè)備廠商采購，這樣做的好處是可以在一定程度上降低成本，但會提升運(yùn)維復(fù)雜度。如何更好地做好對光模塊的監(jiān)控管理，將成為重要課題。

岳樹燁介紹，常規(guī)網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控是單點(diǎn)監(jiān)控，即單一設(shè)備單一監(jiān)控項。為了更有效地觀察光模塊收發(fā)光功率，需要觀察的是一組收發(fā)，即本端和對端需要同時展示，因此美團(tuán)對常規(guī)監(jiān)控方法進(jìn)行了優(yōu)化：為每臺交換機(jī)構(gòu)建“端口鄰居”數(shù)據(jù)庫，并以http api的形式為上層應(yīng)用提供服務(wù)。當(dāng)運(yùn)維人員查看本端光模塊收發(fā)光信息時，系統(tǒng)會通過lldp數(shù)據(jù)庫查詢到對端信息，并同時展示。

岳樹燁進(jìn)一步介紹，美團(tuán)針對大規(guī)模光模塊管理探索出智能運(yùn)維“三部曲”。一是異常主動發(fā)現(xiàn)，故障預(yù)測。利用機(jī)器學(xué)習(xí)分析告警閾值，網(wǎng)絡(luò)、設(shè)備、光模塊、光傳輸?shù)雀嗑?xì)特征指標(biāo)異常發(fā)現(xiàn)及在線趨勢預(yù)測。二是自我診斷，故障定位。結(jié)合業(yè)內(nèi)數(shù)據(jù)、大數(shù)據(jù)分析及專家經(jīng)驗和知識圖譜，分析光模塊異常趨勢。三是智能聯(lián)動，快速通告。聯(lián)動失效告警、自動隔離、工單派發(fā)、效果驗收、業(yè)務(wù)恢復(fù)全鏈條的故障自動化處理。

“從2017年開始，終端模塊使用者開啟從商用到自采的轉(zhuǎn)換，成本和故障率都有明顯下降。”岳樹燁說：“如果想獲得成本、故障率和穩(wěn)定性的長期收效，根據(jù)客戶的應(yīng)用需求進(jìn)行定制開發(fā)并細(xì)化到芯片設(shè)計可以創(chuàng)造更高的價值，實現(xiàn)客戶方、模塊廠商和芯片廠商多方共贏。”

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