4月13日消息(余予)SEMI最新發(fā)布的《全球半導體設備市場統(tǒng)計報告》顯示,2021年全球半導體制造設備銷售額較2020年激增44%至1026億美元,創(chuàng)歷史新高,中國大陸地區(qū)再次成為半導體設備的最大市場,銷售額增長58%,達到296億美元,這是其連續(xù)第四年增長。
圖源:SEMI
韓國是第二大設備市場,在2020年實現(xiàn)強勁增長后,銷售額增長55%,達到250億美元。中國臺灣地區(qū)增長45%,達到249億美元,位居第三。歐洲和北美分別增長了23%和17%,并繼續(xù)從2020年的收縮中復蘇。世界其他地區(qū)的銷售額在2021上升了79%。從各類設備2021年銷售額較2020年增長幅度來看,晶圓加工設備增長44%,其他前端銷售增長22%,封裝設備整體增長87%,總的測試設備增高漲30%。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示:“2021制造設備支出44%的增長凸顯了全球半導體產(chǎn)業(yè)對產(chǎn)能增加的積極推動,這種擴大生產(chǎn)能力的驅(qū)動力超越了當前的供應失衡,該行業(yè)繼續(xù)擴大規(guī)模,以應對各種新興高科技應用,從而實現(xiàn)一個更智能的數(shù)字世界,帶來無數(shù)社會效益。”
報告顯示,全球晶圓加工設備的銷售額在2021上升了44%,而其他的前端銷售則增長了22%。所有地區(qū)的封裝設備銷售額都有很大的增長,從而整體增長了87%,而總的測試設備銷售額增長了30%。
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