7月4日消息（南山）在去年底向上海證券交易所提交了招股說(shuō)明書(shū)的桂林光隆科技集團(tuán)股份有限公司，日前回復(fù)了上海證券交易所于1月7日出具的《關(guān)于桂林光隆科技集團(tuán)股份有限公司首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請(qǐng)文件的審核問(wèn)詢函》。
在問(wèn)詢函中，上交所靈魂拷問(wèn)光隆科技，將TO-CAN產(chǎn)品歸類(lèi)為光芯片系列，是否準(zhǔn)確、客觀，是否會(huì)對(duì)投資者產(chǎn)生誤導(dǎo)；以及光隆科技的TO-CAN產(chǎn)品技術(shù)是否屬于“先進(jìn)封裝技術(shù)”。
對(duì)于TO-CAN是否是光芯片，光隆科技回應(yīng)稱，對(duì)于TO-CAN 產(chǎn)品而言，光芯片是最重要的原材料，激光器TO-CAN和探測(cè)器TO-CAN是光隆科技最主要的TO-CAN產(chǎn)品。對(duì)于光芯片產(chǎn)品而言，TO封測(cè)是必不可少的。在光芯片廠商完成對(duì)TO-CAN產(chǎn)品的性能驗(yàn)證后，客戶才會(huì)認(rèn)可對(duì)應(yīng)的光芯片的性能，并進(jìn)行采購(gòu)。光芯片的 研發(fā)階段驗(yàn)證和批量生產(chǎn)中對(duì)可靠度驗(yàn)證都需要通過(guò)TO封測(cè)來(lái)完成，如果沒(méi)有自建TO封測(cè)生產(chǎn)線，光芯片企業(yè)在研制出光芯片后需要委托外部TO封裝廠商進(jìn)行樣品封裝、小批量封裝和批量認(rèn)證，拉長(zhǎng)了從光芯片開(kāi)始研發(fā)到量產(chǎn)的周期，并且批量生產(chǎn)中可靠度驗(yàn)證也需要委外，使得驗(yàn)證過(guò)程變得非常繁瑣。
因此，與一般的不具有封裝能力的光芯片企業(yè)相比，正是因?yàn)楣饴】萍季邆渫陚涞腡O封測(cè)能力，反過(guò)來(lái)能驗(yàn)證、改進(jìn)光芯片產(chǎn)品的性能，加快光芯片產(chǎn)品的技術(shù)迭代速度，可以實(shí)現(xiàn) 1+1>2的實(shí)際商業(yè)效益。
2016年8月，光隆科技設(shè)立激光器芯片業(yè)務(wù)主體雷光科技，并在同年9月設(shè)立TO封測(cè)業(yè)務(wù)主體芯飛科技。在發(fā)展戰(zhàn)略上，由于光芯片的研發(fā)周期較長(zhǎng)，光隆科技采取優(yōu)先布局TO封測(cè)生產(chǎn)線的策略，保證芯片一旦實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，TO封測(cè)產(chǎn)線能立刻提供產(chǎn)能，實(shí)現(xiàn)自有光芯片方案TO-CAN產(chǎn)品的銷(xiāo)售；并且芯飛科技TO-CAN的封裝能力建設(shè)始終與雷光科技量產(chǎn)的激光器芯片類(lèi)型相匹配。
綜上，光隆科技將TO-CAN產(chǎn)品歸類(lèi)入光芯片系列業(yè)務(wù)具有客觀性。由于光隆科技的TO-CAN產(chǎn)品中包括一類(lèi)客戶提供光芯片，通過(guò)TO封裝形成TO-CAN產(chǎn)品，并銷(xiāo)售給該客戶的情況，為不對(duì)投資者產(chǎn)生誤導(dǎo)，光隆科技已調(diào)整產(chǎn)品分類(lèi)，將TO-CAN產(chǎn)品與光組件合并歸類(lèi)為有源光器件，并相應(yīng)修改招股說(shuō)明書(shū)及其他文件的表述。
對(duì)于TO-CAN是否是先進(jìn)封裝，光隆科技引用《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄(2019 年本)》表示，“集成電路設(shè)計(jì)，線寬0.8微米以下集成電路制造， 及球柵陣列封裝(BGA)、插針網(wǎng)格陣列封裝(PGA)、芯片規(guī)模封裝(CSP)、 多芯片封裝(MCM)、柵格陣列封裝(LGA)、系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP)、倒裝封裝(FC)、 晶圓級(jí)封裝(WLP)、傳感器封裝(MEMS)等先進(jìn)封裝與測(cè)試”屬于鼓勵(lì)類(lèi)產(chǎn)業(yè)。TO-CAN同軸封裝集成了光芯片和其他多個(gè)電子元件，屬于SIP，屬于先進(jìn)封裝技術(shù)。
光隆科技強(qiáng)調(diào)，行業(yè)內(nèi)的TO封裝廠商技術(shù)水平參差不齊，因此不少企業(yè)規(guī)模較小、研發(fā)投入較少的TO封裝廠商的封裝工藝較為傳統(tǒng)。但是公司已發(fā)展TO-CAN業(yè)務(wù)多年，緊密關(guān)注行業(yè)技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，十分注重研發(fā)投入，所掌握的TO封裝技術(shù) 保持在行業(yè)領(lǐng)先水平。公司的TO封裝工藝已取得3項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利、10項(xiàng)實(shí)用新型專(zhuān)利，并且有多項(xiàng)專(zhuān)利的申請(qǐng)已被受理。
此外，光隆科技TO-CAN產(chǎn)品業(yè)務(wù)不僅融合了雷光科技自主研發(fā)的激光器芯片的技術(shù)結(jié)晶，并且TO封裝的多項(xiàng)工藝和良率也達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平，因此具有技術(shù)先進(jìn)性。
- 蜜度索驥：以跨模態(tài)檢索技術(shù)助力“企宣”向上生長(zhǎng)
- 國(guó)家發(fā)改委成立低空經(jīng)濟(jì)發(fā)展司
- 什么是人工智能網(wǎng)絡(luò)？ | 智能百科
- 工信部：2025年推進(jìn)工業(yè)5G獨(dú)立專(zhuān)網(wǎng)建設(shè)
- 人工智能如何改變?nèi)蛑悄苁謾C(jī)市場(chǎng)
- 企業(yè)網(wǎng)絡(luò)安全挑戰(zhàn)頻出？Fortinet 給出破解之法
- 2025年生成式人工智能將如何影響眾行業(yè)
- 報(bào)告：人工智能推動(dòng)數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)支出激增25%
- 千家早報(bào)|馬斯克預(yù)測(cè)：人工智能或?qū)⒊絾蝹€(gè)人類(lèi)；鴻蒙生態(tài)（武漢）創(chuàng)新中心啟用，推動(dòng)鴻蒙軟硬件在武漢首試首用——2024年12月27日
- 中移建設(shè)被拉入軍采“黑名單”
- 大理移動(dòng)因違規(guī)套現(xiàn)等問(wèn)題，擬被列入軍采失信名單
免責(zé)聲明：本網(wǎng)站內(nèi)容主要來(lái)自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準(zhǔn)確性及可靠性，但不保證有關(guān)資料的準(zhǔn)確性及可靠性，讀者在使用前請(qǐng)進(jìn)一步核實(shí)，并對(duì)任何自主決定的行為負(fù)責(zé)。本網(wǎng)站對(duì)有關(guān)資料所引致的錯(cuò)誤、不確或遺漏，概不負(fù)任何法律責(zé)任。任何單位或個(gè)人認(rèn)為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁(yè)或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識(shí)產(chǎn)權(quán)或存在不實(shí)內(nèi)容時(shí)，應(yīng)及時(shí)向本網(wǎng)站提出書(shū)面權(quán)利通知或不實(shí)情況說(shuō)明，并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細(xì)侵權(quán)或不實(shí)情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會(huì)依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實(shí)，溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開(kāi)相關(guān)鏈接。
