成功挖角臺積電:英特爾與聯(lián)發(fā)科達(dá)成晶圓代工合作

7月26日消息(南山)英特爾昨日宣布,與聯(lián)發(fā)科達(dá)成代工合作,將以Intel 16工藝為聯(lián)發(fā)科制造多款芯片。

該消息在臺灣業(yè)界引發(fā)熱議。此前,英特爾已經(jīng)陸續(xù)獲得高通、亞馬遜等公司代工訂單,但聯(lián)發(fā)科是臺灣本地最強(qiáng)芯片設(shè)計(jì)公司,與英特爾達(dá)成合作,無疑是讓全球第一的臺積電臉上不好看——尤其是聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官蔡力行出身于臺積電。

據(jù)了解,Intel 16屬于英特爾的成熟工藝。但臺灣業(yè)界分析,隨著英特爾日益開拓先進(jìn)工藝市場,聯(lián)發(fā)科的高端芯片也可能交給英特爾制造,從而不利于臺積電。

英特爾接受媒體采訪時(shí)強(qiáng)調(diào),與聯(lián)發(fā)科合作是英特爾自去年初推出晶圓代工業(yè)務(wù)以來最重要的交易之一,是“一個(gè)主要的錨定客戶勝利”。

聯(lián)發(fā)科則表示,與英特爾合作,有助于提升其成熟工藝的產(chǎn)能供給,在高端工藝方面與臺積電緊密合作的關(guān)系并未改變。

臺積電對此沒有發(fā)表評論。據(jù)研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù),聯(lián)發(fā)科是臺積電第三大客戶,2021年貢獻(xiàn)了8.2%的營收。

還有業(yè)界人士認(rèn)為,臺積電越來越多客戶采取多元化代工模式。未來或許有更多臺灣芯片企業(yè)尋求英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)合作。

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2022-07-26
成功挖角臺積電:英特爾與聯(lián)發(fā)科達(dá)成晶圓代工合作
成功挖角臺積電:英特爾與聯(lián)發(fā)科達(dá)成晶圓代工合作,C114訊 7月26日消息(南山)英特爾昨日宣布,與聯(lián)發(fā)科達(dá)成代工合作,將以Intel 16工藝為聯(lián)

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