8月15日消息(南山)硅光,是業(yè)界探討的經(jīng)久不息的話題之一。近年來(lái),隨著網(wǎng)絡(luò)帶寬高速增長(zhǎng),其應(yīng)用潛力得到進(jìn)一步挖掘,思科、英特爾等巨頭進(jìn)行了深度布局。市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole今年發(fā)布的一份報(bào)告稱,到2025年,硅光市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到39億美元。
在日前舉辦的2022中國(guó)光網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上,中國(guó)信通院技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)研究所寬帶網(wǎng)絡(luò)研究部主任趙文玉發(fā)表演講,對(duì)硅光在通信和計(jì)算領(lǐng)域的應(yīng)用進(jìn)行了全面探析。
通信領(lǐng)域:新型應(yīng)用拉動(dòng)硅光快速發(fā)展
通信領(lǐng)域主要分為數(shù)據(jù)中心和電信。趙文玉介紹,在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng),硅光在100G短距離和400G及以上高速應(yīng)用具有明顯優(yōu)勢(shì)。
其中,100G短距方向,硅光PSM4方案可大幅節(jié)約器件和組裝成本。在500m數(shù)據(jù)中心互聯(lián)的100G QSFP28 PSM4光模塊產(chǎn)品市場(chǎng),硅光混合集成方案份額超過(guò)傳統(tǒng)分立器件方案,目前已達(dá)到近80%。不過(guò)100G SR4、ER4/LR4、CWDM4等仍主要分別采用VCSEL、EML、DML方案。
400G及以上速率方向,400G DR4已經(jīng)步入商用,硅光尚未在成本和功耗方面對(duì)傳統(tǒng)方案形成有效優(yōu)勢(shì),但技術(shù)和投資熱情較高。8×100G硅光方案如果成品率進(jìn)一步提升,有望在100m及以下與多模技術(shù)展開競(jìng)爭(zhēng)以及在500m部分取代EML成為主流。預(yù)計(jì)4×200Gb/s CPO將以硅光方案為主。
數(shù)據(jù)中心內(nèi)部流量快速增長(zhǎng),交換機(jī)容量、端口密度、功耗等均面臨挑戰(zhàn),CPO成為綠色數(shù)據(jù)中心重要發(fā)展方向。相較于傳統(tǒng)可插拔方案,CPO帶寬密度提升一個(gè)數(shù)量級(jí),能量效率優(yōu)化40%以上。
CPO的潛在切入點(diǎn)是spine-leaf結(jié)構(gòu)中的交換機(jī),因?yàn)檫@些交換機(jī)在其所有下行鏈路上都需要單模光學(xué)器件,并且可以完全部署光學(xué)器件。能夠提供4到8個(gè)400GBASE-DR4和FR4鏈路的光引擎,將是與51.2T交換機(jī)結(jié)合使用的CPO的理想目標(biāo)。而spine上行鏈路可能需要相干光學(xué),這將推動(dòng)CPO和可插拔光學(xué)混合型的交換機(jī)架構(gòu)。
據(jù)介紹,英特爾預(yù)計(jì)從可插拔向CPO的轉(zhuǎn)變將在未來(lái)5年內(nèi)發(fā)生,用來(lái)支持新的51.2Tbps交換節(jié)點(diǎn)。此外博通2021年1月發(fā)布系列支持CPO技術(shù)的下一代交換ASIC芯片概念。首款25.6Tb Humboldt芯片預(yù)計(jì)在2022年年底推出,51.2Tbps芯片Bailly則在一年后發(fā)布。
在電信市場(chǎng),相干調(diào)制以及合分波器件的高度集成化,透鏡等分立元件數(shù)大量減少,同時(shí)可采用非氣密BGA接口,封裝尺寸小,成本低。硅光集成芯片規(guī)模商用,有望使相干技術(shù)降低成本進(jìn)而下沉到核心與匯聚層。
電信領(lǐng)域的典型硅光產(chǎn)品,如Acacia在今年OFC推出的新的100G/200G CFP2-DCO ZR,以及下一代低功率100G CFP-DCO ZR,采用專有DSP和硅光技術(shù)的低功耗高集成設(shè)計(jì),滿足網(wǎng)絡(luò)接入、邊緣和企業(yè)園區(qū)應(yīng)用容量增長(zhǎng)需求。
中國(guó)信通院重視硅光集成技術(shù)發(fā)展,已經(jīng)成立了5G光電子公共服務(wù)平臺(tái),平臺(tái)依托工信部產(chǎn)業(yè)技術(shù)基礎(chǔ)公共服務(wù)平臺(tái)國(guó)家專項(xiàng),助推硅光市場(chǎng)體系化發(fā)展。
計(jì)算領(lǐng)域:硅光互連硅光計(jì)算嶄露頭角
在計(jì)算領(lǐng)域,硅光可用于光互連。傳統(tǒng)服務(wù)器架構(gòu)面臨分解,包括通用/專用計(jì)算、AI/ML、HPC和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在內(nèi)的各資源池相互解耦,并通過(guò)高達(dá)Pb/s接口連接,互連開始主導(dǎo)成本和功耗,這為集成硅光I/O創(chuàng)造了巨大驅(qū)動(dòng)力。
趙文玉介紹,超過(guò)112Gb/s的SerDes極具挑戰(zhàn),因?yàn)榘寮?jí)銅互連損耗使得傳輸距離難以超過(guò)幾厘米,帶寬與距離矛盾嚴(yán)重,需要進(jìn)行平衡。集成光學(xué)器件或可解決這一問(wèn)題,處理器到存儲(chǔ)器之間建立高速光連接,并可利用多種復(fù)用方式進(jìn)一步提升帶寬,目前相關(guān)方案已得到初步應(yīng)用。
再就是硅光經(jīng)典計(jì)算。光計(jì)算是利用光的物理性質(zhì)進(jìn)行大容量信息處理的光學(xué)運(yùn)算技術(shù),具備低延遲、高帶寬、低能耗等固有優(yōu)勢(shì)。廣義的光計(jì)算是將光作為計(jì)算系統(tǒng)的組成部分,狹義的光計(jì)算是指在光域?qū)崿F(xiàn)信息處理和邏輯運(yùn)算。
受限于分立光計(jì)算系統(tǒng)體積大、兼容性差等問(wèn)題,光計(jì)算核心器件趨向于集成化、小型化方向發(fā)展,滿足光計(jì)算發(fā)展需求。硅基光電子因其發(fā)展相對(duì)成熟、器件種類豐富、工藝兼容等優(yōu)勢(shì),成為集成光計(jì)算系統(tǒng)的主要技術(shù)。
光經(jīng)典計(jì)算目前產(chǎn)業(yè)規(guī)模較小,歐美有五家較為典型的初創(chuàng)企業(yè)將高校研究成果轉(zhuǎn)化,形成以光計(jì)算為核心的主營(yíng)業(yè)務(wù)。 其中Lightmatter采用硅光方案。隨著應(yīng)用需求和產(chǎn)業(yè)生態(tài)的逐漸完善,預(yù)計(jì)光計(jì)算可初步實(shí)現(xiàn)相對(duì)電計(jì)算的性能和成本優(yōu)勢(shì),在部分專用市場(chǎng)中形成產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
國(guó)內(nèi)已涌現(xiàn)出曦智科技、光子算數(shù)等行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)。從時(shí)間線上看,我國(guó)硅光計(jì)算產(chǎn)業(yè)從研發(fā)、測(cè)試到推出產(chǎn)品等環(huán)節(jié),時(shí)間線幾乎與國(guó)際時(shí)間持平。部分芯片設(shè)計(jì)、加工、測(cè)試等全流程均可在國(guó)內(nèi)完成。
硅光經(jīng)典計(jì)算目前產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍然處于早期階段,商用產(chǎn)品非常有限。不過(guò)科研與市場(chǎng)活躍度呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì),未來(lái)將有更多企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)加入。
此外還有硅光量子計(jì)算。光量子計(jì)算使用光子來(lái)編碼量子比特,以光子的偏振自由度、角動(dòng)量等作為量子比特的變化量測(cè)對(duì)象,利用集成光量子芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)量子糾纏光源、量子糾纏門、量子比特測(cè)量的功能集成,實(shí)現(xiàn)對(duì)光量子信息的高效處理、計(jì)算和傳輸?shù)裙δ?;量子漫步、檢索、分子模擬和組合優(yōu)化等應(yīng)用問(wèn)題。目前已經(jīng)被認(rèn)為是實(shí)現(xiàn)量子計(jì)算的重要路徑之一。
光量子計(jì)算產(chǎn)業(yè)的發(fā)展取決于光量子態(tài)制備、光量子態(tài)的操縱、光量子探測(cè),以及器件制作材料、工藝等一系列科學(xué)問(wèn)題的研究進(jìn)展。與硅光經(jīng)典計(jì)算相似,目前處于早期階段,科研與市場(chǎng)活躍度呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì)。
趙文玉最后總結(jié),硅光產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域和參與廠商眾多,其中通信和計(jì)算為近年來(lái)討論熱點(diǎn)。數(shù)據(jù)中心特點(diǎn)適合硅光大量應(yīng)用,CPO技術(shù)崛起,光子集成趨勢(shì)顯著。而在計(jì)算領(lǐng)域,硅光計(jì)算是使后摩爾時(shí)代計(jì)算技術(shù)突破傳統(tǒng)微電子計(jì)算極限的實(shí)際可行方案,隨著硅基光電子技術(shù)的不斷成熟,光電一體融合是必然的趨勢(shì)。
- 蜜度索驥:以跨模態(tài)檢索技術(shù)助力“企宣”向上生長(zhǎng)
- 國(guó)家發(fā)改委成立低空經(jīng)濟(jì)發(fā)展司
- 什么是人工智能網(wǎng)絡(luò)? | 智能百科
- 工信部:2025年推進(jìn)工業(yè)5G獨(dú)立專網(wǎng)建設(shè)
- 人工智能如何改變?nèi)蛑悄苁謾C(jī)市場(chǎng)
- 企業(yè)網(wǎng)絡(luò)安全挑戰(zhàn)頻出?Fortinet 給出破解之法
- 2025年生成式人工智能將如何影響眾行業(yè)
- 報(bào)告:人工智能推動(dòng)數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)支出激增25%
- 千家早報(bào)|馬斯克預(yù)測(cè):人工智能或?qū)⒊絾蝹€(gè)人類;鴻蒙生態(tài)(武漢)創(chuàng)新中心啟用,推動(dòng)鴻蒙軟硬件在武漢首試首用——2024年12月27日
- 中移建設(shè)被拉入軍采“黑名單”
- 大理移動(dòng)因違規(guī)套現(xiàn)等問(wèn)題,擬被列入軍采失信名單
免責(zé)聲明:本網(wǎng)站內(nèi)容主要來(lái)自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿,凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息,均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準(zhǔn)確性及可靠性,但不保證有關(guān)資料的準(zhǔn)確性及可靠性,讀者在使用前請(qǐng)進(jìn)一步核實(shí),并對(duì)任何自主決定的行為負(fù)責(zé)。本網(wǎng)站對(duì)有關(guān)資料所引致的錯(cuò)誤、不確或遺漏,概不負(fù)任何法律責(zé)任。任何單位或個(gè)人認(rèn)為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁(yè)或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識(shí)產(chǎn)權(quán)或存在不實(shí)內(nèi)容時(shí),應(yīng)及時(shí)向本網(wǎng)站提出書面權(quán)利通知或不實(shí)情況說(shuō)明,并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細(xì)侵權(quán)或不實(shí)情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后,將會(huì)依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實(shí),溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開相關(guān)鏈接。