Arm高管:2020-2030年期間汽車芯片復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)10%

北京時(shí)間11月4日消息(艾斯)據(jù)Arm亞太地區(qū)汽車伙伴關(guān)系高級(jí)總監(jiān)Simon Teng表示,在2020年至2030年間,汽車芯片的復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)到10%。

Simon Teng指出,在未來幾年,汽車制造商將不得不改變他們的硬件并專注于軟件定義的技術(shù),電氣控制單元(ECU)的傳統(tǒng)分布式特性將不再能夠滿足汽車數(shù)據(jù)傳輸和軟件的需求,并且許多汽車制造商已經(jīng)轉(zhuǎn)向域控制器架構(gòu),減少了ECU的數(shù)量和所需的電線。這種轉(zhuǎn)變將在2025年至2027年之間變得更加明顯。

他說,例如,大眾的全電動(dòng)ID.3汽車就利用了這種域控制器架構(gòu),僅使用了39個(gè)ECU——相比同行減少了12個(gè),而特斯拉Model 3進(jìn)一步將ECU數(shù)量減少到10個(gè),簡(jiǎn)化了系統(tǒng)但顯著提高了計(jì)算能力。不過,他也談到了產(chǎn)品差異化的挑戰(zhàn),指出數(shù)據(jù)及其處理方式將是發(fā)揮作用的關(guān)鍵因素。

由Arm支持的軟件開發(fā)框架——面向嵌入式邊緣的可擴(kuò)展開放架構(gòu)(Scalable Open Architecture for Embedded Edge,SOAFEE),在9月份慶祝推出一周年時(shí),其成員數(shù)翻了兩番達(dá)到超過50個(gè)。這一云原生軟件開發(fā)平臺(tái)代表了Arm為縮短軟件定義的車輛(SDV)的開發(fā)時(shí)間所做的重大努力。

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2022-11-04
Arm高管:2020-2030年期間汽車芯片復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)10%
Arm高管:2020-2030年期間汽車芯片復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)10%,C114訊 北京時(shí)間11月4日消息(艾斯)據(jù)Arm亞太地區(qū)汽車伙伴關(guān)系高級(jí)總監(jiān)Simon Teng表

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