引領(lǐng)頭戴式AR演進(jìn) 高通發(fā)布第一代驍龍AR2平臺(tái)

11月18日消息（樂(lè)思）2022驍龍峰會(huì)期間，高通技術(shù)公司推出第一代驍龍AR2平臺(tái)。高通稱，該平臺(tái)是首個(gè)為頭戴式AR終端打造的專用平臺(tái)；也是驍龍XR產(chǎn)品組合的擴(kuò)展之作，是一系列旨在滿足AR眼鏡特定需求的平臺(tái)產(chǎn)品中的首款產(chǎn)品。

高通級(jí)別的挑戰(zhàn)

數(shù)十年來(lái)，人們一直在2D屏幕上進(jìn)行計(jì)算。借助XR，消費(fèi)者得以享受更具沉浸感的空間計(jì)算體驗(yàn)。空間計(jì)算是互聯(lián)網(wǎng)的未來(lái)，實(shí)體屏幕將消失，用戶能夠與周圍的各種數(shù)據(jù)進(jìn)行交互。人們稱這為“元宇宙”。

高通憑借在連接、AI以及處理方面的領(lǐng)導(dǎo)力，以及其他對(duì)互聯(lián)網(wǎng)的未來(lái)至關(guān)重要的行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)，推動(dòng)著XR創(chuàng)新。高通的XR策略主要專注于四個(gè)方面：打造業(yè)界領(lǐng)先的平臺(tái)、基礎(chǔ)感知技術(shù)、參考設(shè)計(jì)和開發(fā)者工具。這其中包括Snapdragon Spaces XR開發(fā)者平臺(tái)，該平臺(tái)的目標(biāo)是助力創(chuàng)作者無(wú)縫構(gòu)建和擴(kuò)展變革性的XR體驗(yàn)。

據(jù)悉，目前驍龍XR平臺(tái)已賦能超過(guò)60款全球領(lǐng)先的XR終端。已經(jīng)面世的驍龍XR1和驍龍XR2平臺(tái)已助力XR生態(tài)系統(tǒng)規(guī)?；鏏R、MR和VR以及智能眼鏡品類賦能眾多的產(chǎn)品。

在高通技術(shù)公司產(chǎn)品市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)Deb Marich看來(lái)，這并不是終點(diǎn)，高通以實(shí)現(xiàn)讓每個(gè)人都擁有頂級(jí)空間計(jì)算眼鏡為目標(biāo)。同時(shí)也聚焦驍龍如何引領(lǐng)頭戴式AR的演進(jìn)。

越來(lái)越多的事實(shí)表明，頭戴式AR這一品類擁有巨大潛力，但要想打造理想的AR終端還有很多路要走，隨著VR和AR終端的需求分化，借助專用解決方案應(yīng)對(duì)兩種不同需求非常重要。

從XR設(shè)備設(shè)計(jì)難度來(lái)看，頭戴式AR開發(fā)非常復(fù)雜，需要實(shí)現(xiàn)功耗、散熱、感知技術(shù)和性能等關(guān)鍵變量之間的精妙平衡，同時(shí)必須在一副用戶愿意佩戴的輕薄時(shí)尚的眼鏡中做到這一切，這種難度可以稱為“高通級(jí)別的挑戰(zhàn) ”。

第一代驍龍AR2平臺(tái)發(fā)布

如何應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)？高通給出了答案。2022驍龍峰會(huì)期間，高通技術(shù)公司推出第一代驍龍AR2平臺(tái)，該平臺(tái)是高通首個(gè)為頭戴式AR終端打造的專用平臺(tái)。

據(jù)高通XR業(yè)務(wù)總經(jīng)理司宏國(guó)介紹，驍龍AR2提供了變革AR眼鏡的開創(chuàng)性技術(shù)，并將塑造元宇宙體驗(yàn)。有了它，OEM廠商能夠打造用戶喜愛的更輕薄、更時(shí)尚、更舒適、更沉浸的AR眼鏡。

為了應(yīng)對(duì)AR的獨(dú)特挑戰(zhàn)，高通利用行業(yè)領(lǐng)先的處理、AI、連接等豐富技術(shù)，從頭打造該平臺(tái)。第一代驍龍AR2平臺(tái)旨在面向小巧的頭戴式終端形態(tài)實(shí)現(xiàn)高性能和低功耗。

首先，驍龍AR2利用全新的創(chuàng)新性分布式處理架構(gòu)，利用Wi-Fi分配AR眼鏡和智能手機(jī)或筆記本電腦等主機(jī)設(shè)備之間的處理任務(wù)。它也能利用AR處理器和AR協(xié)處理器分配眼鏡內(nèi)的處理任務(wù)，改善時(shí)延敏感型感知數(shù)據(jù)處理，例如頭部和手勢(shì)追蹤。憑借這一優(yōu)化的分布式處理架構(gòu)，高通將功耗降低到1瓦。對(duì)于打造用戶希望佩戴的輕薄時(shí)尚的眼鏡來(lái)說(shuō)，這是重要的里程碑。

其次，驍龍AR2平臺(tái)集成了一系列面向AR優(yōu)化的IP，例如攝像頭和AI。此外，高通還專門為頭戴式AR打造的全新IP。例如重投影和感知算法強(qiáng)化。

最后，這款平臺(tái)率先支持高通FastConnect 7800移動(dòng)連接系統(tǒng)，成為全球首款Wi-Fi 7加持的AR解決方案，能夠提供超快速率和目前可能的最低時(shí)延，以支持下一代AR應(yīng)用。

司宏國(guó)強(qiáng)調(diào)，高通為開發(fā)驍龍AR2平臺(tái)投入了大量研究和工程，它是賦能真實(shí)世界元宇宙的革命性平臺(tái)，采用分布式處理架構(gòu)以應(yīng)對(duì)頭戴式AR的技術(shù)挑戰(zhàn)。與前代XR平臺(tái)相比，驍龍AR2平臺(tái)在實(shí)現(xiàn)功耗降低50%、AI性能提升2.5倍的同時(shí)，線路板面積減小了40%。

為加速實(shí)現(xiàn)全新AR體驗(yàn)，高通正在攜手眾多支持驍龍AR2平臺(tái)的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴共同努力。多家OEM廠商對(duì)采用驍龍AR2的產(chǎn)品開發(fā)已進(jìn)入不同階段，包括聯(lián)想、LG、Nreal、OPPO、Pico、QONOQ、Rokid、夏普、TCL、Vuzix和Xiaomi。

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