OPPO第二顆自研芯片發(fā)布，奠定萬物互融底層連接能力

12月14日消息（林想）OPPO INNO DAY 2022期間，OPPO正式發(fā)布第二顆自研芯片——馬里亞納 MariSilicon Y，一顆超前的旗艦藍牙音頻 SoC 芯片。

OPPO 芯片產品高級總監(jiān)姜波表示：“馬里亞納 MariSilicon Y 是 OPPO 的第二顆自研芯片，標志著 OPPO 自研芯片能力的再進一步。作為一顆技術超前的旗艦芯片，我們期待這顆芯片的關鍵技術，能夠解決用戶音頻體驗中“音質”與“智能”的關鍵問題，為下一代旗艦藍牙音頻設備，提供芯片動力。”

作為OPPO自主研發(fā)的首顆藍牙音頻 SoC 芯片，馬里亞納MariSilicon Y 通過全球最快的12Mbps藍牙速率，首次實現(xiàn)192kHz/24bit無損音頻的藍牙無線傳輸，達到藍牙音質巔峰；首次集成專用 NPU 單元，馬里亞納 MariSilicon Y為快速發(fā)展的計算音頻提供高達590 GOPS的超前 AI 算力，并首次在耳機端側實現(xiàn)了聲音分離技術，帶來更具個性化的聆聽體驗；率先應用全球最先進的N6RF工藝制程，馬里亞納 MariSilicon Y 能夠兼具超前的高性能與旗艦續(xù)航體驗。

馬里亞納MariSilicon Y是OPPO 首個SoC芯片解決方案，完整地負責一個藍牙音頻設備的所有功能。這不僅標志著OPPO首次打開了連接芯片設計的新領域，具備了藍牙連接的軟硬件全套能力，也意味著OPPO首次具備計算+連接能力的藍牙SoC平臺設計能力。

在前代6nm的基礎上，馬里亞納MariSilicon Y更近一步拓展至 N6RF 工藝制程，代表OPPO掌握了將先進制程工藝應用于射頻系統(tǒng)的能力，拓展了先進制程下的芯片設計專長。更重要的，馬里亞納 MariSilicon Y 幫助OPPO拓寬了以自研芯片為中軸的垂直整合的領域，在前一代自研芯片影像整合的基礎上，增加了藍牙連接的整合，為萬物互融奠定必備的底層連接能力。

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