CES2023落幕，今年的黑科技都在這了！

（高靖宇/文）2023開年，一年一度的消費電子展(Consumer Electronics Show,簡稱為CES)如期而至。CES不僅是創(chuàng)新技術(shù)和科技產(chǎn)品的全球秀場，更是科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“風(fēng)向標”。

與往年一樣，汽車技術(shù)是本屆展會的技術(shù)前沿和關(guān)注中心，自動駕駛、智能座艙、車載交互系統(tǒng)、沉浸式體驗等相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品，展示了汽車智能化方面的技術(shù)積累與未來展望。此外，智能家居、VR/AR、PC、芯片等各類科技產(chǎn)品爭奇斗艷，吸引業(yè)界眼球。

車企大玩“數(shù)字化”

CES官方稱，2023 CES汽車行業(yè)展臺超過此前歷屆，已經(jīng)成為全球最大的車展之一。而與往屆CES展不同的是，本屆CES展熱點不止是在自動駕駛上，汽車與數(shù)字化的碰撞和融合正在產(chǎn)生“化學(xué)反應(yīng)”。

寶馬集團在本屆CES上發(fā)布了最新的數(shù)字化成果——BMW i 數(shù)字情感交互概念車（Dee）。這款車的特別之處在于，它可以在人與汽車之間建立更加強大的聯(lián)系，融合了駕駛者在虛擬與現(xiàn)實世界的體驗。它采用了 BMW 平視顯示系統(tǒng)，通過隱藏在儀表板上的傳感器，可以將展示的內(nèi)容投射到前擋風(fēng)玻璃上，讓駕駛者可以更清晰的看到相關(guān)信息。

混合現(xiàn)實交互界面的應(yīng)用是 Dee 的另外一項技術(shù)亮點，不需要任何輔助設(shè)備的使用，Dee 就可以在車內(nèi)打造出沉浸式的體驗。另外，Dee還可以與人交談，能夠表達情感。大燈和封閉式BMW雙腎型進氣格柵共同組成了車外人機情感交互模塊，汽車能夠做出不同的“面部”表情，表達情感，例如喜悅、驚訝或贊同。這與當前車輛采用的普通的語音交互系統(tǒng)有所不同，在情感交互方面更進一步。

奔馳則在生產(chǎn)流程上實現(xiàn)了智能化。公司采用NVIDIA Omniverse平臺，使得奔馳員工能夠訪問工廠的數(shù)字孿生，按需對工廠進行審查和優(yōu)化。

中國車企比亞迪展示了搭載英偉達（NVIDIA）GeForce NOW云游戲服務(wù)技術(shù)。英偉達汽車部門副總裁AliKani認為，車載計算、人工智能以及網(wǎng)聯(lián)的加速發(fā)展，助力汽車領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更高水平的車輛自動化、安全性、便利性和駕乘樂趣。

汽車智能化升級帶動車端芯片算力需求的提升。在本屆CES展上，高通宣布推出Snapdragon Ride Flex車用處理器。作為一款SoC（系統(tǒng)級芯片），Snapdragon Ride Flex整合了多種芯片功能，將數(shù)字座艙、高級輔助駕駛（ADAS）和自動駕駛 （AD） 功能共同實現(xiàn)于同一硬件上，同時集成Snapdragon Ride視覺軟件棧，便于汽車廠商集成計算機視覺、AI、高功效設(shè)計方案，預(yù)計于2024年開始生產(chǎn)。

除高通外，主要芯片廠商在CES均宣布了汽車領(lǐng)域的新進展。英偉達則與富士康合作開發(fā)自動駕駛汽車平臺。富士康將基于英偉達的Orin芯片為汽車制造電子控制單元（ECU），并提供給各地的汽車廠商。英飛凌重點展示其搭載了毫米波雷達傳感器的座艙監(jiān)控系統(tǒng)解決方案，以及電源模塊Hybrid PACK Drive。

PC開啟“芯”征途

盡管在過去一年P(guān)C出貨量呈現(xiàn)下滑態(tài)勢，但隨著PC 使用場景增加，不同場景對外設(shè)的需求也在不斷提升，對于芯片性能無疑提出了更高的要求。在CES 2023上，芯片“三巨頭”英特爾、AMD、英偉達推出了最新的處理器、顯卡等核心硬件，從多個維度提升用戶使用體驗。

英特爾在 CES 2023 大會上發(fā)布了全新第 13 代酷睿移動處理器，在性能方面有較大提升。以酷睿 i9-13950X 為例，單線程性能提升 11%，多任務(wù)處理性能提升 49%，在部分的游戲性能提升 12%。

AMD在今年的CES期間上發(fā)布了銳龍7000系列移動處理器，其中包括采用3D緩存的銳龍7000X3D臺式機處理器、功耗更低的銳龍7000 65W處理器，以及采用全新命名規(guī)則的銳龍7000系列筆記本處理器，可以滿足用戶在商業(yè)用途、日常辦公場景中的性能需求。

英偉達的RTX 4070Ti則是很多消費者關(guān)注的一款顯卡，其頻率可達2.61GHz，擁有240個第四代Tensor張量核心、60個RT光追核心、240個紋理單元，數(shù)量較前代提升了25%，二級緩存擴大至48MB，在定價和性價比上，均較為出眾。

元宇宙技術(shù)搶占熱點

近幾年，圍繞元宇宙的技術(shù)應(yīng)用和場景落地逐漸成為的科技領(lǐng)域熱點。在本屆CES展上，首次引入元宇宙專場，作為通往元宇宙的重要硬件入口之一，VR/AR硬件及相關(guān)解決方案無疑是元宇宙專場的“C位”，包括索尼、高通、夏普、HTC等廠商在AR/VR領(lǐng)域帶來最新進展。

索尼互娛正式發(fā)布了PlayStation VR2（簡稱PS VR2），新配備了頭戴設(shè)備反饋、眼球追蹤、3D音頻、自適應(yīng)扳機以及PS VR2 Sense 控制器的觸覺反饋技術(shù)。

夏普展示了一款可連接智能手機的VR頭顯原型，屏幕為分辨率單眼2K、刷新率120Hz的LCD屏幕可有效降低暈動癥的發(fā)生。HTC延續(xù)高端產(chǎn)品路線，其最新推出VIVE XR 精英套裝是其第一款XR一體機，可以借助一顆RGB彩色透視攝像頭兼具VR和MR功能。佳能的首款MR頭顯——分體式PC VR，需要連接電腦等計算單元使用。

高通宣布，正在與微軟合作開發(fā)用于AR眼鏡的定制芯片，還會將AR芯片與微軟Mesh、Snapdragon SPaces XR開發(fā)平臺等軟件集成。英偉達也宣布，其旗下的元宇宙創(chuàng)作工具Omniverse將正式面向廣大創(chuàng)作者開放。

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