北京時間2月9日消息（艾斯）高通推出了一款專為低成本、小尺寸設備設計的5G調(diào)制解調(diào)器，該公司聲稱此舉將使新的消費者物聯(lián)網(wǎng)用例和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)用例成為可能。
高通聲稱，其Snapdragon X35 5G Modem-RF系統(tǒng)芯片組是首個兼容NR-Light（也稱作RedCap）的芯片組，RedCap規(guī)范包含在3GPP R17標準中。
高通產(chǎn)品管理副總裁Gautam Sheoran告訴媒體，該芯片可以實現(xiàn)高達220Mb/s的峰值數(shù)據(jù)速率，適用于監(jiān)控攝像頭、物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關、可穿戴設備和工業(yè)傳感器等設備。
“通過這一芯片組我們希望降低5G的總體成本范圍，這樣就可以支持新用例。”他指出，“它確實把5G的所有優(yōu)勢都集中在了一個更小的封裝中。”
該芯片的尺寸使其適用于包括XR和AR眼鏡在內(nèi)的設備，這是這家芯片巨頭將市場擴展到智能手機之外的最新舉措。
高通表示，Snapdragon X35是迄今為止該公司生產(chǎn)的功率最低的芯片。它兼容6GHz以下的所有頻段、FDD和TDD頻段，并支持LTE網(wǎng)絡。
J Gold Associates創(chuàng)始人兼首席分析師Jack Gold表示，對于移動到5G覆蓋區(qū)域之外的設備來說，回落到4G網(wǎng)絡的能力是非常重要的。
高通還將其定位為替代LTE CAT4+設備的長期遷移路徑。
“這是我所知道的第一款NR-Light調(diào)制解調(diào)器，它意義重大。”Jack Gold說，高通的OEM關系為其帶來了競爭優(yōu)勢。這位分析師指出，能效是芯片中的一個關鍵因素，因為許多“電池供電的設備由于需要大功率而不能很好地使用完整的5G調(diào)制解調(diào)器”。
Gautam Sheoran表示，高通正在與設備制造商進行溝通，計劃在上半年出貨樣品，預計在2024年推出商用產(chǎn)品。
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