中興通訊TECS云平臺(tái)為何能GlobalData “Leader”評(píng)級(jí)三連冠？

5月29日消息（劉定洲）近日，全球ICT行業(yè)數(shù)據(jù)分析和咨詢公司GlobalData發(fā)布2023年最新NFVI和電信云評(píng)級(jí)報(bào)告，中興通訊NFVI產(chǎn)品TECS（Tulip Elastic Cloud System，郁金香彈性云系統(tǒng)）再次獲得六大維度全滿分Leader評(píng)級(jí)，實(shí)現(xiàn)三連冠。

該評(píng)級(jí)報(bào)告對(duì)全球排名前六的云平臺(tái)廠商在方案架構(gòu)（Solution Architecture）、電信級(jí)功能（Carrier Grade Features）、管理（Management）、市場(chǎng)動(dòng)力（Market Momentum）、性能（Performance）、專業(yè)服務(wù)（Professional Services）六大維度進(jìn)行了全面評(píng)估，中興通訊TECS云平臺(tái)6項(xiàng)滿分，實(shí)現(xiàn)Leader評(píng)級(jí)三連冠，位列第一。

三連冠意味著持久的強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)力，某種程度也是中興通訊支持運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)型的具體體現(xiàn)。中興通訊作為四大設(shè)備商之一，很早就投資NFV技術(shù)開發(fā)，并成為運(yùn)營商推進(jìn)全面網(wǎng)絡(luò)云化的重要支持者。GlobalData的報(bào)告反映的，正是中興通訊多年來對(duì)NFVI持之以恒的投入。

三連冠背后的產(chǎn)品力

據(jù)了解，三連冠的背后，是中興通訊TECS云平臺(tái)的產(chǎn)品特質(zhì)，“打動(dòng)”了GlobalData。

GlobalData報(bào)告認(rèn)為，中興通訊TECS云平臺(tái)采用NEO智能云卡，構(gòu)建了以DPU為中心的新型計(jì)算架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)和安全的卸載與加速，減輕CPU負(fù)擔(dān)，提升系統(tǒng)整體性能，可廣泛用于CT和IT云場(chǎng)景。

其中，在網(wǎng)絡(luò)云場(chǎng)景，采用NEO實(shí)現(xiàn)算力卸載和容器管理，滿足云原生應(yīng)用大流表、高轉(zhuǎn)發(fā)的需求。在邊緣場(chǎng)景，基于NEO云卡的即插即用、高集成、高安全的MEC方案，可以在運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)任何位置，提供多樣化、不同規(guī)格的云資源，同時(shí)滿足企業(yè)差異化業(yè)務(wù)的需求，為垂直行業(yè)應(yīng)用賦能。在私有云和公有云場(chǎng)景，通過NEO云卡實(shí)現(xiàn)裸金屬云化管理，讓裸金屬同時(shí)具有物理機(jī)的性能和虛擬機(jī)的彈性，幫助企業(yè)快速上云。

據(jù)C114了解，中興通訊是中國移動(dòng)DPU創(chuàng)新開放實(shí)驗(yàn)室的首家入駐合作伙伴，雙方在DPU關(guān)鍵技術(shù)架構(gòu)展開深入研究，并從規(guī)范到生態(tài)全方位合作，共同促進(jìn)DPU產(chǎn)業(yè)鏈的良性發(fā)展。其NEO智能云卡已經(jīng)在年初的中國移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)云成功商用。

同時(shí)，中興通訊云基礎(chǔ)設(shè)施智能分析系統(tǒng)CIIA處于行業(yè)領(lǐng)先水平。CIIA為用戶提供一站式云資源池運(yùn)維解決方案，包括隱患識(shí)別、故障診斷、質(zhì)量?jī)?yōu)化、資源管理以及北向接口等能力，并在多種場(chǎng)景引入AI，保證運(yùn)維能力向自智網(wǎng)絡(luò) L4級(jí)演進(jìn)。

強(qiáng)大的產(chǎn)品力，使得中興通訊TECS云平臺(tái)深受客戶青睞，已在全球成功部署超過500個(gè)虛擬化局點(diǎn)，突破多個(gè)高端運(yùn)營商。對(duì)運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)型的鼎力支持和現(xiàn)網(wǎng)運(yùn)行表現(xiàn)，反過來驗(yàn)證了TECS云平臺(tái)的持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新力。

電信云創(chuàng)新屢獲行業(yè)獎(jiǎng)項(xiàng)

中興通訊TECS云基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品家族均表現(xiàn)不俗，堪稱該公司電信云解決方案面向算力時(shí)代到來的轉(zhuǎn)型之作。

其中，業(yè)界領(lǐng)先的雙核云底座，為客戶提供虛擬機(jī)、容器和裸金屬等多樣的云資源；TECS CloveStorage分布式云存儲(chǔ)，提供塊、文件和對(duì)象的統(tǒng)一存儲(chǔ)，在國內(nèi)運(yùn)營商市場(chǎng)占有率前二；TECS Director統(tǒng)一云管理平臺(tái)，提供統(tǒng)一的運(yùn)營和運(yùn)維門戶，實(shí)現(xiàn)云資源和服務(wù)的高效運(yùn)維與運(yùn)營；MEC邊緣計(jì)算平臺(tái)，提供了連接+算力＋網(wǎng)絡(luò)三大能力。

基于產(chǎn)品側(cè)的創(chuàng)新和場(chǎng)景化應(yīng)用，中興通訊TECS云平臺(tái)為代表的電信云解決方案近年來屢獲行業(yè)獎(jiǎng)項(xiàng)。例如在“2022可信云大會(huì)”上，中興通訊NEO智能云卡榮獲可信云最佳實(shí)踐獎(jiǎng)。而在“2021可信云大會(huì)”上，中興通訊5G電信云SDN網(wǎng)絡(luò)解決方案榮獲了“可信云技術(shù)最佳實(shí)踐”獎(jiǎng)。

中興通訊研發(fā)NEO智能云卡尤為值得一提。在算力持續(xù)增長(zhǎng)并驅(qū)動(dòng)人工智能技術(shù)變革經(jīng)濟(jì)社會(huì)的大趨勢(shì)下，CPU/GPU通用算力芯片不堪重負(fù)，DPU作為專用算力芯片的價(jià)值一路飆升，被譽(yù)為數(shù)據(jù)中心“第三顆主力芯片”。中興通訊很快看到了DPU的戰(zhàn)略價(jià)值并重點(diǎn)投入，是業(yè)界少數(shù)推出智能云卡的系統(tǒng)廠商之一。

這也得益于中興通訊多年以來高強(qiáng)度的研發(fā)投入。數(shù)據(jù)顯示，過去三年中興通訊研發(fā)投入分別為148億、188億、216億，占營收比重達(dá)到14.59%、16.42%和17.57%，占比逐年提升。在電信云領(lǐng)域，中興通訊全力擁抱開放，還在ETSI、OpenStack、CNCF、OpenDaylight等標(biāo)準(zhǔn)組織和開源社區(qū)擔(dān)任重要職責(zé)，前已加入110多個(gè)開源和標(biāo)準(zhǔn)化組織，打造開放共贏的智能云平臺(tái)生態(tài)。

獲得Leader評(píng)級(jí)只是起點(diǎn)。展望未來，chatGPT等AI大模型橫空出世，已經(jīng)展現(xiàn)出變革經(jīng)濟(jì)社會(huì)的巨大潛力。中興通訊還將持續(xù)提升電信云平臺(tái)的競(jìng)爭(zhēng)力，幫助運(yùn)營商以及行業(yè)客戶革新云基礎(chǔ)設(shè)施，加大AI能力輸出，推動(dòng)行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

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