AMD全鏈路布局，助力客戶應(yīng)對(duì)5G帶來的關(guān)鍵挑戰(zhàn)

（路金娣）5G與通信基礎(chǔ)設(shè)施正居于當(dāng)今世界中心，而在5G有了3GPP標(biāo)準(zhǔn)后則不可避免的要面臨多供應(yīng)商集成與操作性的挑戰(zhàn)， AMD一直在不斷研究突破，從無線電、DU、CU到5G核心網(wǎng)都可以通過高性能、高能效處理器與加速解決方案為客戶帶來更加極致的體驗(yàn)。在MWC上海前夕，AMD舉辦了“共贏5G”媒體溝通會(huì)，AMD AECG 有線與無線事業(yè)部高級(jí)總監(jiān) Gilles Garcia分享了AMD在5G基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的最新進(jìn)展和成果。

據(jù)記者了解，此前賽靈思在通信領(lǐng)域一直處于領(lǐng)先地位，AMD對(duì)賽靈思的收購使得AMD的處理器與賽靈思的原有產(chǎn)品在5G領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，形成領(lǐng)先的產(chǎn)品組合。目前，AMD已部署于7大5G無線設(shè)備制造商中的6家。Gilles Garcia對(duì)記者表示：“我們的技術(shù)通過合作伙伴和客戶部署在很多的設(shè)備當(dāng)中，可以說改變了全球幾十億人的生活。AMD在5G領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)也使得我們成為非常大的贏家?！?/p>

全鏈路布局，應(yīng)對(duì)各類挑戰(zhàn)

眾所周知，從不同層級(jí)來看，5G網(wǎng)絡(luò)是由多個(gè)不同的無線電種類構(gòu)成，根據(jù)區(qū)域的不同類別分為小蜂窩、大規(guī)模MIMO以及單頻和雙頻的無線電等。“所以對(duì)無線電器件來說，必須要解決頻譜與能效的問題。” Gilles Garcia坦言。

在分布式單元層面，面臨多樣性的前傳和計(jì)算挑戰(zhàn)，其中最重要的就是前傳的要求?！扒皞魇菙?shù)據(jù)通過網(wǎng)絡(luò)，從蜂窩塔傳達(dá)到分布式的單元，對(duì)分布式單元有不同的能力和速度要求，涵蓋幾個(gè)到幾百個(gè)的比特，因此在處理數(shù)據(jù)方面的計(jì)算要求也比以前提高很多。

在集中式單元層面，有很多安全方面的需求。具體而言，集中式單元通常包含幾十個(gè)分布式單元，所以對(duì)終端傳遞方面會(huì)有非常高的要求，在這個(gè)過程當(dāng)中，安全性至關(guān)重要，另外還需要能夠聚合，以便和5G核心網(wǎng)絡(luò)交流。

在5G核心網(wǎng)層面，無論是容器化還是編排都是其面臨的主要挑戰(zhàn)。“運(yùn)營商在綜合DU、CU和5G核心網(wǎng)絡(luò)時(shí)非常關(guān)注每一個(gè)單元、每兆赫茲以及每千瓦時(shí)的性能，因此，能力、算力、性能成本以及功耗都是要關(guān)注的主要指標(biāo)。” Gilles Garcia 表示。AMD希望能夠通過無線電器件幫助客戶解決困境，實(shí)現(xiàn)高性能、低功耗的目標(biāo)。

在RU/O-RU 的5G 芯片路線圖以及無線電CU、DU和5G核心網(wǎng)絡(luò)方面，AMD均推出了非常領(lǐng)先的無線電產(chǎn)品組合。據(jù)Gilles Garcia介紹，第一代RFSoC 在2018年開始量產(chǎn)，RFSoC DFE在2021年開始量產(chǎn)，能夠?qū)崿F(xiàn)非常高的瞬時(shí)帶寬，而且具備高集成度、高功率和高成本效益，容量很大。通過8T8R的無線電器件，可以實(shí)現(xiàn)低至25瓦的功耗，同時(shí)能夠集成ORAN、RF等功能。

不僅如此，在巴塞羅那舉行的MWC 2023上，AMD又推出了本系列的兩個(gè)新器件—ZU63DR和ZU64DR。其中，ZU63DR可以支持小蜂窩2T2R雙頻、4T4R配置；ZU64DR主要面向3GPP Split 8 無線電。“AMD下一代DFE器件將超過2倍 RFSoC DFE算力與功能，支持AIE技術(shù)，在能力方面得到加強(qiáng)。此外，下一代產(chǎn)品有些新算法，頻譜效率也會(huì)有所提升，能夠支持客戶在AI方面的很多應(yīng)用?！?Gilles Garcia透漏稱。

在DU、CU、5G核心網(wǎng)絡(luò)和CPU層級(jí)性能方面，AMD的第四代EPYC CPU產(chǎn)品也具備優(yōu)異性能，總持有成本受到運(yùn)營商的廣泛認(rèn)可?！暗谒拇鶨PYC的核從8到96個(gè)，涵蓋范圍廣?！盙illes Garcia表示，日前AMD最新宣布的EPYC Bergamo 處理器核心更是達(dá)到了128個(gè)。值得一提的是，AMD還可以做到第五代PCIE的多通道配置，擁有更大單插槽I/O 容量，大大提高5G計(jì)算的性能。此外，EPYC CPU支持6TB的RAM，在4G和5G的核心市場(chǎng)都非常受歡迎，同時(shí)也支持BSS、OSS、分析和專有的5G RAN。

Gilles Garcia表示，在CPU路線圖方面，AMD在去年11月份時(shí)就已發(fā)布第四代霄龍服務(wù)器處理器Genoa。AMD還剛剛發(fā)布了全新EPYC Bergamo和Genoa X，即將發(fā)布Siena系列和第五代EPYC “Turin”系列。

他進(jìn)一步介紹稱，第四代EPYC主要為工作負(fù)載來提供優(yōu)化。Genoa憑借領(lǐng)先的性能與每核性能，工作負(fù)載非常廣譜。Genoa X具備高緩存，工作負(fù)載主要是技術(shù)計(jì)算。Bergamo擁有更高的線程密度，工作負(fù)載主要是云原生及故障密集型。Siena通過優(yōu)化的每瓦性能，可用于邊緣計(jì)算、存儲(chǔ)和RAN。

壯大5G生態(tài)，實(shí)現(xiàn)合作共贏

記者了解到，在兩周之后的MWC上海中，AMD將展示一系列硬件產(chǎn)品。其中，ZYNQ RFSoC DFE主要適用于室內(nèi)的小型蜂窩；Versal AI主要面向5G與6G的AI和機(jī)器學(xué)習(xí)?！癆I在Versal平臺(tái)上能夠?qū)崿F(xiàn)非常多的功能，不僅支持AI和機(jī)器學(xué)習(xí)，還能夠進(jìn)行5G信號(hào)處理，并有AI引擎用于通用計(jì)算?！?/p>

Gilles Garcia表示，AMD也會(huì)展示其與合作伙伴共同打造的產(chǎn)品，包括攜手愛瑞無線打造5G Quad-cell端到端解決方案，涵蓋RU到5G的核心網(wǎng)。在Gilles Garcia看來，這不僅展示了AMD可以支持這方面的技術(shù)，而且也顯示出AMD對(duì)中國本土生態(tài)的重視。

Gilles Garcia透露，還將展示AMD與九家無線電供應(yīng)商的合作關(guān)系，包括NEC、京信通信、恒灣科技、MicroAmp、 Etern 、佰才邦、安科訊、三維通信（Sunwave）和愛瑞無線。此外，還有中興通信以及其他本土 OEM 廠商也都與AMD有比較深入的合作。

在軟件和服務(wù)的展示中，可以看到有亞信科技基于AMD EPYC 進(jìn)行加速的 5G場(chǎng)景計(jì)費(fèi)系統(tǒng)；恒安嘉新（ EVERSEC ）云河 （CLOUDRIVER）用于5G應(yīng)用的Web隔離防御系統(tǒng)等。

此外，AMD在今年早些時(shí)候宣布和合作伙伴VIAVI共同打造電信解決方案實(shí)驗(yàn)室。該實(shí)驗(yàn)室的功能包括測(cè)試、驗(yàn)證和 POC 設(shè)施電信工作負(fù)載，涵蓋 CPU、GPU、FPGA、SmartNIC/DPU、RFSOC加速器和平臺(tái)/無線電以及RAN 測(cè)試，包括大規(guī)模的終端設(shè)備仿真?！巴ㄟ^這個(gè)實(shí)驗(yàn)室，我們可以和所有的軟件、生態(tài)系統(tǒng)的合作伙伴和客戶來進(jìn)行合作，進(jìn)行標(biāo)桿驗(yàn)證和工作集成，為我們的生態(tài)伙伴提供支持，該實(shí)驗(yàn)室在5月底開放的，現(xiàn)在已經(jīng)在滿負(fù)荷運(yùn)行?！?/p>

“在MWC上海，我們將會(huì)展示非常強(qiáng)大的生態(tài)系統(tǒng)，尤其是本土生態(tài)系統(tǒng)。在中國，有很多本土生態(tài)系統(tǒng)的合作伙伴和供應(yīng)商使用我們的技術(shù)平臺(tái)以及開發(fā)解決方案”，Gilles Garcia強(qiáng)調(diào)：“AMD會(huì)繼續(xù)和中國領(lǐng)先的服務(wù)器供應(yīng)商和無線電供應(yīng)商合作，也非常希望和中國本土的生態(tài)系統(tǒng)參與者們一起不斷推進(jìn)、提升技術(shù)能力，實(shí)現(xiàn)合作共贏?！?/p>

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