SIA：美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)面臨技術(shù)人才嚴(yán)重短缺問(wèn)題

7月26日消息（顏翊）7月25日，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）與牛津經(jīng)濟(jì)研究院（Oxford Economics）合作發(fā)布的一份研究報(bào)告中指出，美國(guó)面臨著技術(shù)人員、計(jì)算機(jī)科學(xué)家和工程師嚴(yán)重短缺的問(wèn)題，預(yù)計(jì)到 2030 年，半導(dǎo)體行業(yè)將缺少67,000名此類(lèi)工人，而整個(gè)美國(guó)將缺少140萬(wàn)名此類(lèi)人才。

該研究預(yù)計(jì)，到2030年，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的勞動(dòng)力將增加近115,000個(gè)工作崗位，從目前的約345,000個(gè)工作崗位增加到2030年底的約460,000個(gè)工作崗位。如果不采取措施，估計(jì)67,000個(gè)工作崗位將面臨空缺的風(fēng)險(xiǎn)。其中約 39% 的缺口（26,400 個(gè)工作崗位）將出現(xiàn)在技術(shù)人員職業(yè)領(lǐng)域，41% 的缺口（27,300 個(gè)工作崗位）將出現(xiàn)在工程職業(yè)領(lǐng)域，20%的缺口（13,400 個(gè)工作崗位）將出現(xiàn)在計(jì)算機(jī)科學(xué)領(lǐng)域。由于半導(dǎo)體是當(dāng)今和未來(lái)幾乎所有關(guān)鍵技術(shù)的基礎(chǔ)，縮小芯片行業(yè)的人才缺口對(duì)于促進(jìn)整個(gè)經(jīng)濟(jì)的增長(zhǎng)和創(chuàng)新至關(guān)重要。

為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)并解決人才缺口問(wèn)題，SIA-牛津經(jīng)濟(jì)研究院提出了三項(xiàng)核心建議，以加強(qiáng)美國(guó)的技術(shù)勞動(dòng)力隊(duì)伍：

加強(qiáng)對(duì)區(qū)域合作伙伴關(guān)系和項(xiàng)目的支持，為半導(dǎo)體制造和其他先進(jìn)制造業(yè)培養(yǎng)熟練技術(shù)人員。

為半導(dǎo)體行業(yè)和其他對(duì)未來(lái)經(jīng)濟(jì)至關(guān)重要的行業(yè)培養(yǎng)更多的國(guó)內(nèi)工程師和計(jì)算機(jī)科學(xué)家。

留住并吸引更多國(guó)際高級(jí)學(xué)位學(xué)生。

Silicon Labs 總裁兼首席執(zhí)行官、SIA董事會(huì)主席Matt Johnson表示："半導(dǎo)體人才是芯片行業(yè)乃至整個(gè)美國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)和創(chuàng)新的推動(dòng)力。有效的政府與行業(yè)合作可以克服我們行業(yè)面臨的人才短缺問(wèn)題，打造最強(qiáng)大的美國(guó)技術(shù)人才隊(duì)伍，充分釋放半導(dǎo)體創(chuàng)新的潛力"。

生成海報(bào)

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