華虹半導(dǎo)體8月7日科創(chuàng)板上市 募資規(guī)模212億元

8月4日消息(顏翊)華虹半導(dǎo)體在港股發(fā)布公告稱,經(jīng)上海證券交易所審核同意,華虹半導(dǎo)體發(fā)行的人民幣普通股股票將于2023年8月7日在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。證券簡稱“華虹公司”,證券代碼“688347”;募資規(guī)模212.03億元,是今年以來A股募資金額最大IPO。

本公司發(fā)行的A股股票為407,750,000股,其中103,974,252股股票將于2023年8月7日起上市交易。首次公開發(fā)行人民幣普通股(A股)股票,本次發(fā)行價格為 52.00 元/股。

華虹公司此前計劃募集資金180 億元,其中華虹制造(無錫)項目擬使用募集資金 125 億元,占擬募集資金總額的比例為 69.44%。8 英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項目和補(bǔ)充流動資金擬使用募集資金分別為 20 億元、25億元和 10 億元,占擬募集資金總額的比例分別為 11.11%、13.89%和 5.56%。

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2023-08-04
華虹半導(dǎo)體8月7日科創(chuàng)板上市 募資規(guī)模212億元
華虹半導(dǎo)體8月7日科創(chuàng)板上市 募資規(guī)模212億元,C114訊 8月4日消息(顏翊)華虹半導(dǎo)體在港股發(fā)布公告稱,經(jīng)上海證券交易所審核同意,華虹半導(dǎo)體發(fā)行

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