北京時間8月8日消息(艾斯)日本半導體制造商瑞薩電子(Renesas Electronics)已同意以2.49億美元收購法國蜂窩物聯(lián)網芯片制造商Sequans Electronics。這筆交易預計將于2024年第一季度完成,但須獲得法國企業(yè)勞資委員會的正式批準,隨后還要得到當地稅務和監(jiān)管部門的批準。這一2.49億美元的估值涵蓋了所有股東持有的所有股票,包括美國股票,同時也包括凈債務。
瑞薩電子將把Sequans的蜂窩物聯(lián)網產品與IP整合到其微控制器、微處理器、模擬和混合信號前端產品中。兩家公司的一份聲明稱:“此次收購將使瑞薩電子能夠立即將其業(yè)務范圍擴展到涵蓋廣泛數據速率范圍的廣域網(WAN)市場。還將加強瑞薩電子已經非常豐富的個人區(qū)域(PAN)和局域網(LAN)連接產品組合。”
此次收購是瑞薩電子收購熱潮中的最新一筆,此前,瑞薩電子還收購了英國電源管理和工業(yè)物聯(lián)網專業(yè)公司Dialog(2021年8月)、以色列企業(yè)Wi-Fi芯片組和軟件提供商Celeno(2021年12月)以及奧地利近場通信(NFC)芯片制造商Panthronics(2023年6月)。Sequans成立于2003年,專注于基于蜂窩的低功耗廣域網(LPWAN)解決方案,特別是NB-IoT和LTE-M解決方案,以及基于更高功率的LTE-4G和5G的物聯(lián)網硬件。
雙方自2020年以來一直在進行合作,將瑞薩電子的嵌入式處理器和模擬前端產品與Sequans的無線芯片組結合起來,用于大規(guī)模物聯(lián)網和寬帶物聯(lián)網應用。瑞薩表示,“受到智能電表、資產跟蹤系統(tǒng)、智能家居、智慧城市、聯(lián)網汽車、固定無線接入網絡和移動計算設備需求的推動”,蜂窩物聯(lián)網設備市場將以每年10%以上的速度增長。
瑞薩對Sequans的報價為2.49億美元,這比其上周收盤價高出42.3%,比過去6個月和12個月的加權平均價分別高出32.6%和7.7%。Sequans將在2024年底之前(交易結束之前)在德國重新注冊(“結構上,但不是運營上”),并接受最終股東的投票。這筆交易將使Sequans成為一家私人控股公司,其美國存托股票(ADS)將根據德國法規(guī)轉讓給瑞薩電子,并且不再在任何公開市場上市。
瑞薩電子總裁兼首席執(zhí)行官Hidetoshi Shibata表示:“我們很高興能將與Sequans的合作關系提升到一個新的水平。Sequans是快速增長的蜂窩物聯(lián)網市場的領導者,擁有廣泛的蜂窩物聯(lián)網網絡覆蓋。該公司的技術為瑞薩電子提供了一條在物聯(lián)網應用中提供廣泛連接功能的途徑,以滿足不斷變化的客戶需求。”
Sequans董事長兼首席執(zhí)行官Georges Karam表示:“我們一直在與瑞薩電子密切合作,以滿足海量物聯(lián)網和寬帶物聯(lián)網客戶不斷增長的市場需求。隨著全球許多電信運營商繼續(xù)投資5G基礎設施,并不斷擴大物聯(lián)網應用的部署,與瑞薩電子的結合將為開啟無縫連接和數字移動的新時代帶來巨大的機遇,這樣的新時代將會改變眾多行業(yè)。”
- 蜜度索驥:以跨模態(tài)檢索技術助力“企宣”向上生長
- 350億美元收購案在歐盟遇阻,新思科技提出補救措施
- 高通在與Arm的法律糾紛中部分勝訴,但Arm表態(tài)將尋求再審
- 臺積電2納米芯片性能提升僅15%,知情人士稱試產良率超過60%
- 半導體2025:影響技術革命的新興趨勢
- 這家普通人不熟悉的公司,市值如何超過萬億美元
- 增資超30億元 華為增持旗下極目機器公司
- 傳蘋果將在新一代iPhone SE中采用自研5G基帶芯片,速度僅為高通的一半
- 美國模擬芯片巨頭亞德諾過去一年全球減員2000人,2024財年營收同比下降23%
- 移動芯片之王Arm,下一步要做AI芯片之王
- 2025年全球半導體市場規(guī)模將達6971億美元,AI驅動增長勢頭強勁
免責聲明:本網站內容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿,凡在本網站出現(xiàn)的信息,均僅供參考。本網站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性,但不保證有關資料的準確性及可靠性,讀者在使用前請進一步核實,并對任何自主決定的行為負責。本網站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏,概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網站中的網頁或鏈接內容可能涉嫌侵犯其知識產權或存在不實內容時,應及時向本網站提出書面權利通知或不實情況說明,并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網站在收到上述法律文件后,將會依法盡快聯(lián)系相關文章源頭核實,溝通刪除相關內容或斷開相關鏈接。