北京時(shí)間8月31日消息（艾斯）韓國(guó)計(jì)劃到2030年開發(fā)出每秒運(yùn)算10萬(wàn)億次以上、超低功耗耗的先進(jìn)人工智能（AI）芯片。韓國(guó)政府的目標(biāo)是推動(dòng)AI和半導(dǎo)體創(chuàng)新的研發(fā)項(xiàng)目，2024年這方面的預(yù)算為7371億韓元（5.6億美元）。
韓國(guó)科學(xué)和ICT部公布了以半導(dǎo)體、顯示器、可充電電池、先進(jìn)移動(dòng)性等戰(zhàn)略技術(shù)為核心的發(fā)展藍(lán)圖。該藍(lán)圖的一個(gè)關(guān)鍵方面涉及政府機(jī)構(gòu)、學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)和知名科技公司（如三星電子和SK海力士等）之間的合作。此外，韓國(guó)科學(xué)技術(shù)院（KAIST）和國(guó)有研究機(jī)構(gòu)將成為AI半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的核心貢獻(xiàn)者。
韓國(guó)政府和主要芯片制造商之間簽署了一份諒解備忘錄，為共同努力確保先進(jìn)半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的尖端發(fā)展制定了框架。
除了專注于人工智能和半導(dǎo)體之外，韓國(guó)還著眼于在芯片制造工藝的關(guān)鍵方面實(shí)現(xiàn)自力更生。韓國(guó)的目標(biāo)是100%掌握3納米以下超精密芯片制造工藝所需的核心技術(shù)。
為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，韓國(guó)政府積極支持國(guó)內(nèi)企業(yè)與Applied Materials、ASML和東京電子等知名半導(dǎo)體設(shè)備巨頭建立合作伙伴關(guān)系。
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