北京時間9月19日消息（南山）DIGITIMES分析師陳澤嘉日前指出，2023年臺灣晶圓代工產(chǎn)值預(yù)估為779億美元，同比下降13%。這一降幅相比此前預(yù)測下調(diào)了10個百分點。
原因在于，消費電子市場表現(xiàn)疲軟，供應(yīng)鏈調(diào)整未能如期結(jié)束，一直延續(xù)到下半年，拖累了芯片需求。
其中第二季度，臺灣晶圓代工廠平均產(chǎn)能利用率僅有70%。下半年雖然有多款5G新機(jī)和筆電等產(chǎn)品上市，但整體表現(xiàn)偏弱，以龍頭臺積電為例，3nm工藝需求受到蘋果新機(jī)提振，但整體仍弱于2022年。
陳澤嘉預(yù)計2024年晶圓代工市場將觸底反彈，同比增長15%，不過依然受到需求不確定性的影響。
此前有媒體報道，臺積電要求供應(yīng)商推遲交貨晶圓制造設(shè)備。臺積電官方?jīng)]有正面回應(yīng)。
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