高通驍龍峰會(huì)觀察：混合AI時(shí)代加速來(lái)臨

10月26日消息 10月24—26日，2023高通驍龍峰會(huì)在夏威夷茂宜島如期而至。

在這場(chǎng)探索前沿AI和移動(dòng)科技的年度盛會(huì)上，高通重磅發(fā)布了全新的用于移動(dòng)計(jì)算的高通驍龍X Elite平臺(tái)，第三代驍龍8旗艦移動(dòng)平臺(tái)，以及面向耳塞、耳機(jī)和音箱設(shè)計(jì)的第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺(tái)。與此同時(shí)，高通還推出跨平臺(tái)技術(shù)Snapdragon Seamless，讓搭載在多種操作系統(tǒng)上的驍龍終端可以進(jìn)行信息共享。

縱觀此次峰會(huì)，AI可謂是當(dāng)之無(wú)愧的主角，貫穿了峰會(huì)的所有發(fā)布環(huán)節(jié)。正如高通公司CEO安蒙表示：“我們正在進(jìn)入AI時(shí)代，終端側(cè)生成式AI對(duì)于打造強(qiáng)大、快速、個(gè)性化、高效、安全和高度優(yōu)化的體驗(yàn)至關(guān)重要。驍龍?jiān)谥λ茉旌桶盐战K端側(cè)生成式AI機(jī)遇方面獨(dú)具優(yōu)勢(shì)，未來(lái)驍龍賦能的生成式AI體驗(yàn)將無(wú)處不在。”

在筆者看來(lái)，隨著搭載最新高通驍龍芯片平臺(tái)的智能終端陸續(xù)面世，一個(gè)混合AI的時(shí)代正在加速來(lái)臨！

驍龍出擊：瞄準(zhǔn)380億美元新市場(chǎng)

提起驍龍，可能很多人的第一印象是高端智能手機(jī)的標(biāo)配，但這并不是驍龍的全部。高通CMO莫珂東透露，驍龍已成為全球近30億部終端的核心，涵蓋智能手機(jī)、XR設(shè)備、筆記本電腦和智能網(wǎng)聯(lián)汽車等多種終端形態(tài)。

在這些豐富多彩的應(yīng)用場(chǎng)景中，PC是個(gè)非常獨(dú)特的存在。多年來(lái)，x86架構(gòu)幾乎是PC芯片平臺(tái)唯一的選擇，PC處理器市場(chǎng)主要由英特爾和 AMD主導(dǎo)。2022年，該市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了380億美元。但蘋果在該領(lǐng)域的破局讓高通看到了希望；對(duì)高通而言，這是一個(gè)與智能手機(jī)市場(chǎng)玩法類似的藍(lán)海市場(chǎng)。

所以，在峰會(huì)最重要的開(kāi)場(chǎng)環(huán)節(jié)，高通著重介紹了PC處理芯片高通驍龍X Elite，它采用4nm工藝技術(shù)，12核CPU性能可達(dá)到x86處理器競(jìng)品的2倍，多線程峰值性能比蘋果M2芯片高出50%，GPU算力可達(dá)4.6TFLOPS，AI處理速度達(dá)到競(jìng)品的4.5倍，異構(gòu)AI引擎性能達(dá)75TOPS，支持設(shè)備端運(yùn)行參數(shù)量超過(guò)130億的大模型。據(jù)高通相關(guān)人士介紹，搭載驍龍X Elite的PC預(yù)計(jì)將于2024年中面市。

當(dāng)然，作為驍龍峰會(huì)的“保留節(jié)目”，高通也如期發(fā)布了第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，它是高通首個(gè)專為生成式AI而打造的移動(dòng)平臺(tái)，采用4nm工藝技術(shù)，搭載業(yè)界最快的設(shè)備端內(nèi)存LPDDR5X。與前代平臺(tái)相比，其AI性能提升98%、能效提升40%；CPU最高頻率達(dá)3.3GHz，性能提升30%，能效提升20%；GPU性能提升25%，能效提升25%。

除此之外，高通還發(fā)布了第一代S7及S7 Pro音頻平臺(tái)，這是首款支持高通擴(kuò)展個(gè)人局域網(wǎng)（XPAN）技術(shù)和超低功耗Wi-Fi連接的音頻平臺(tái)，相比前代平臺(tái)，AI性能提升達(dá)近100倍，計(jì)算性能提升達(dá)6倍，能夠在家庭、樓宇或園區(qū)擴(kuò)展音頻傳輸距離，并支持高達(dá)192kHz無(wú)損音樂(lè)品質(zhì)。

與此同時(shí)，高通還公布一項(xiàng)全新跨平臺(tái)技術(shù)Snapdragon Seamless。該技術(shù)可實(shí)現(xiàn)跨手機(jī)、PC、耳機(jī)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）頭顯等多臺(tái)終端跨多個(gè)操作系統(tǒng)無(wú)縫連接，共享外設(shè)和數(shù)據(jù)，就像使用統(tǒng)一的整合系統(tǒng)般工作以共享信息。高通PC平臺(tái)驍龍X Elite、移動(dòng)平臺(tái)第三代驍龍8、可穿戴平臺(tái)和音頻平臺(tái)現(xiàn)已支持Snapdragon Seamless。

將AI貫穿始終

從高通高管們對(duì)于新品的解讀中，我們不難發(fā)現(xiàn)，AI是貫穿始終的，也就說(shuō)“終端側(cè)AI將無(wú)處不在”。

以面向PC市場(chǎng)的驍龍X Elite平臺(tái)為例，其AI處理能力是競(jìng)品的4.5倍，異構(gòu)AI引擎性能可達(dá)75TOPS，高通Hexagon NPU最高可實(shí)現(xiàn)45TOPS INT4的AI算力，相較2017年時(shí)提升100倍；支持在終端側(cè)運(yùn)行超過(guò)130億個(gè)參數(shù)的生成式AI模型，面向Windows 11 PC的終端側(cè)聊天助手（基于70億Llama 2大語(yǔ)言模型）可實(shí)現(xiàn)每秒處理30個(gè)token。

在高通看來(lái)，驍龍X Elite是同級(jí)別Windows處理器中“最強(qiáng)大、最智能、最高效”的處理器，擁有可擴(kuò)展的熱設(shè)計(jì)范圍，能夠讓用戶從多方面感受到更加智能的體驗(yàn)。

作為高通的當(dāng)家花旦，第三代驍龍8率先支持多模態(tài)通用AI模型，現(xiàn)已支持跑微軟、OpenAI、Meta、安卓、百度、智譜、BLOOM、stability.ai、百川智能、有道等企業(yè)或機(jī)構(gòu)的端側(cè)大模型。而且它已經(jīng)能支持運(yùn)行超100億個(gè)參數(shù)的大模型。從現(xiàn)場(chǎng)演示來(lái)看，在第三代驍龍8上，不到1秒就能使用AI文生圖模型Stable Diffusion生成1張圖像。

在面向耳機(jī)和音箱設(shè)計(jì)的第一代S7及S7 Pro音頻平臺(tái)上，不僅有著高性能、低功耗計(jì)算、先進(jìn)連接的特性，同樣有著AI能力的體現(xiàn)。該平臺(tái)將DSP性能提升至前代平臺(tái)的3倍，AI性能是前代平臺(tái)的近100倍，計(jì)算性能提升6倍，存儲(chǔ)性能提升3倍。此外，其融合與終端側(cè)AI協(xié)同工作的頂級(jí)技術(shù)，不論用戶是在進(jìn)行會(huì)議、社交、游戲、聽(tīng)音樂(lè)或是需要片刻的寧?kù)o，都能在任何場(chǎng)景中獲得沉浸且個(gè)性化的音頻體驗(yàn)。

加速混合AI時(shí)代來(lái)臨

自2022年末ChatGPT的爆火，AIGC的發(fā)展不斷提速，生成式AI成為科技圈中最火爆的領(lǐng)域。但如何去擁抱AIGC的浪潮，業(yè)界卻有著不同的選擇路徑。

對(duì)此，高通的答案是明確，那就是混合AI。

高通公司在《混合AI是AI的未來(lái)》白皮書(shū)中提到，隨著生成式AI的飛速普及和計(jì)算需求的日益增長(zhǎng)，混合處理的重要性空前突顯，AI處理必須分布在云端和終端進(jìn)行，才能實(shí)現(xiàn)AI的規(guī)?；瘮U(kuò)展并發(fā)揮其最大潛能。與僅在云端進(jìn)行處理不同，混合AI在云端和邊緣終端之間分配并協(xié)同處理AI工作負(fù)載，才能能夠?qū)崿F(xiàn)更強(qiáng)大、更高效且高度優(yōu)化的AI。

高通公司認(rèn)為，混合AI將支持生成式AI應(yīng)用開(kāi)發(fā)者和提供商利用邊緣側(cè)終端的計(jì)算能力降低成本?；旌螦I架構(gòu)或僅在終端側(cè)運(yùn)行AI，能夠在全球范圍帶來(lái)高性能、個(gè)性化、隱私和安全等優(yōu)勢(shì)。高通已經(jīng)為此做好了準(zhǔn)備，高通CEO安蒙表示：“高通在設(shè)備側(cè)AI性能、異構(gòu)計(jì)算能力、可擴(kuò)展的AI軟件工具、橫向生態(tài)系統(tǒng)和AI模式的支持等方面都優(yōu)勢(shì)顯著。”

其實(shí)，在今年年初，高通公司在社交平臺(tái)上發(fā)布了一段視頻，演示了在智能手機(jī)上本地運(yùn)行生成超10億級(jí)數(shù)據(jù)的AI圖像，整個(gè)過(guò)程不到15秒，向外界展示了高通公司在混合AI方面的成就。而現(xiàn)在，大模型的參數(shù)已經(jīng)增長(zhǎng)到超過(guò)100億，生成時(shí)間卻被壓縮到了秒級(jí)。在這一增一減的背后，是高通圍繞著AI的快速創(chuàng)新和工程落地，這也將開(kāi)啟混合AI的新時(shí)代。

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