10月27日消息（顏翊）SEMI在其年度硅出貨量預(yù)測報告中指出，受半導(dǎo)體需求的持續(xù)疲軟和宏觀經(jīng)濟(jì)狀況影響，2023年全球硅晶圓出貨量預(yù)計將下降14%，從2022年創(chuàng)紀(jì)錄的14565百萬平方英寸降至12512百萬平方英寸，隨著晶圓和半導(dǎo)體需求的恢復(fù)和庫存水平的正常化，全球硅晶圓出貨量將在2024年反彈。
隨著人工智能（AI）、高性能計算（HPC）、5G、汽車和工業(yè)應(yīng)用推動著硅需求的增加，從2024年開始的反彈勢頭預(yù)計將持續(xù)到2026年，晶圓出貨量將創(chuàng)下新高。
硅晶圓是大多數(shù)半導(dǎo)體的基本材料，是包括計算機、通訊和消費設(shè)備在內(nèi)的所有電子產(chǎn)品的重要組成部分。高度工程化的晶圓片直徑可達(dá)12英寸，可用作制造大多數(shù)半導(dǎo)體器件或芯片的襯底材料。
- 蜜度索驥：以跨模態(tài)檢索技術(shù)助力“企宣”向上生長
- 國家發(fā)改委成立低空經(jīng)濟(jì)發(fā)展司
- 什么是人工智能網(wǎng)絡(luò)？ | 智能百科
- 工信部：2025年推進(jìn)工業(yè)5G獨立專網(wǎng)建設(shè)
- 人工智能如何改變?nèi)蛑悄苁謾C市場
- 企業(yè)網(wǎng)絡(luò)安全挑戰(zhàn)頻出？Fortinet 給出破解之法
- 2025年生成式人工智能將如何影響眾行業(yè)
- 報告：人工智能推動數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)支出激增25%
- 千家早報|馬斯克預(yù)測：人工智能或?qū)⒊絾蝹€人類；鴻蒙生態(tài)（武漢）創(chuàng)新中心啟用，推動鴻蒙軟硬件在武漢首試首用——2024年12月27日
- 中移建設(shè)被拉入軍采“黑名單”
- 大理移動因違規(guī)套現(xiàn)等問題，擬被列入軍采失信名單
免責(zé)聲明：本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準(zhǔn)確性及可靠性，但不保證有關(guān)資料的準(zhǔn)確性及可靠性，讀者在使用前請進(jìn)一步核實，并對任何自主決定的行為負(fù)責(zé)。本網(wǎng)站對有關(guān)資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負(fù)任何法律責(zé)任。任何單位或個人認(rèn)為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權(quán)或存在不實內(nèi)容時，應(yīng)及時向本網(wǎng)站提出書面權(quán)利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細(xì)侵權(quán)或不實情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實，溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開相關(guān)鏈接。
