2016年11月7日，高通 Qualcomm 與中國臺灣經濟部共同簽署合作備忘錄(MOU)，高通將在臺灣設立新的科技測試實驗室與團隊技術支援，除了開發(fā)4G+ / 5G 技術以及物聯(lián)網IOT 的相關解決方案，縮短臺灣OEM、 ODM 廠商進入市場的時，擴大電信產業(yè)研發(fā)與創(chuàng)新部署外，也將為新創(chuàng)公司帶來技術與各方面的協(xié)助。
通董事會執(zhí)行主席Dr.Paul E.Jacobs表示，高通與中國臺灣在半導體與無線產業(yè)的合作上已有20多年的歷史，中國臺灣是高通的重要合作伙伴且雙方已有長期策略合作關系，希望此次合作為能為中國臺灣的無線技術以及物聯(lián)網產業(yè)做出有利的幫助。
中國臺灣經濟部沈榮津表示：希望借助此次與高通結盟的機會，除加速臺灣在 5G 、物聯(lián)網以及智慧城市等領域的創(chuàng)新研發(fā)能力外，對于臺灣的新創(chuàng)產業(yè)也能起至扶持的功效。
談到5G，高通表示，高通也相當看好未來5G 市場，高通將延續(xù)4G時代的4G與WiFi共享非授權頻譜的概念，透過結合非授權頻譜的共享概念，強化5G聯(lián)網能力，而低延遲、低耗電也是5G時代芯片與技術發(fā)展重點。
Paul E.Jacobs表示，物聯(lián)網有各式各樣的應用領域，包括智慧家庭、智慧城市...等，當然這些新應用將會需要更先進的通訊技術。物聯(lián)網將來會帶來新的營運模式，汽車這個平臺越來越智慧化，近期高通收購NXP就是為了在聯(lián)網汽車，無人駕駛等領域布局，而這將改變未來的交通模式。
同時，Paul E.Jacobs進一步表示，智能手機未來還會再增長，他預估未來五年還會再賣出81億部手機。
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