12月26日消息（南山）曾在手機(jī)芯片領(lǐng)域與高通一較高下的海思，在遭受美國無理制裁后一度無法推出高端手機(jī)芯片，陷入了沉寂，市場(chǎng)份額也調(diào)到了“Others”。
伴隨著華為mate 60系列今年第三季度強(qiáng)勢(shì)亮相，成為現(xiàn)象級(jí)產(chǎn)品，作為芯片供應(yīng)商的海思，市場(chǎng)份額也迅速提升。日前，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了2023年第3季度智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）報(bào)告，以營(yíng)收計(jì)，海思進(jìn)入到Top5。
具體而言，高通以40%營(yíng)收份額位居第1，蘋果31%份額緊隨其后。聯(lián)發(fā)科份額15%、三星7%、海思3%、展銳2%。
報(bào)告指出，三星旗艦智能手機(jī)和中國手機(jī)廠商采用了驍龍8 Gen2，高端市場(chǎng)推動(dòng)了高通營(yíng)收份額增長(zhǎng)。蘋果則受益于iPhone 15和iPhone 15 Pro系列的推出，份額季度環(huán)比增長(zhǎng)了23%。
不過從出貨量來看，報(bào)告稱聯(lián)發(fā)科份額33%、高通28%、蘋果18%、展銳13%、三星5%，海思不知何故未在名單中體現(xiàn)。
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